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來源：財(cái)聯(lián)社 原本指望用“百億美元補(bǔ)貼”打造本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的印度莫迪政府，正在為“錢花不出去”感到頭痛和挫敗。 印度電子和通訊技術(shù)部周三宣布，該國將會(huì)重新啟動(dòng)芯片制造激勵(lì)措施的申請(qǐng)，與上一回申請(qǐng)窗口只有45天相比，這一次符合條件的公司到明年底前都能提出申請(qǐng)。電子和通訊技術(shù)部長Chandrasekhar在社交媒體上表示，預(yù)期一些現(xiàn)有的候選企業(yè)會(huì)再度提交申請(qǐng)，同時(shí)還會(huì)有一些新候選人加入其中。 在部長的評(píng)論區(qū)里，排名靠前的評(píng)論均指出一個(gè)問題：在發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的道路上，印度足足浪費(fèi)了一年半的時(shí)間。 印度半導(dǎo)體激勵(lì)補(bǔ)貼陷入停滯 印度政府曾在2022年1月開啟“百億補(bǔ)貼”的窗口，僅僅給廠商45天的時(shí)間申請(qǐng)，足以顯示政策制定者的信心。 最終，一共有3組企業(yè)提交了興建印度芯片廠的補(bǔ)貼申請(qǐng)，分別是國際芯片財(cái)團(tuán)ISMC、富士康-Vedanta合資企業(yè)，以及新加坡科技公司IGSS。時(shí)至今日，所有申請(qǐng)距離落地均相去甚遠(yuǎn)，核心問題集中在技術(shù)合伙人的要求上。 據(jù)多名知情人士透露，由中東財(cái)團(tuán)與以色列高塔半導(dǎo)體合資的ISMC，將高塔半導(dǎo)體列為技術(shù)合伙人。但由于高塔半導(dǎo)體后續(xù)被英特爾收購，所以在印度投資建廠的事情便被擱置。 富士康與印度礦業(yè)公司Vedanta的申請(qǐng)也有類似的問題，他們?cè)鞠Ｍㄟ^意法半導(dǎo)體的技術(shù)授權(quán)滿足補(bǔ)貼要求，但印度政府希望意法半導(dǎo)體能更深入地參與項(xiàng)目，例如持有印度工廠的股份。知情人士透露，意法半導(dǎo)體對(duì)此并沒有興趣，這也導(dǎo)致談判處于懸而未決的狀態(tài)。 從意法半導(dǎo)體的角度來看，印度政府的提案沒有意義，歐洲半導(dǎo)體巨頭希望印度先成為一個(gè)成熟市場（再考慮投資）。 電子和通訊技術(shù)部長Chandrasekhar在5月19日接受媒體采訪時(shí)提及，ISMC的申請(qǐng)由于英特爾的收購無法推進(jìn)，而IGSS希望重新提交申請(qǐng)，這兩家不得不退出。Chandrasekhar并沒有進(jìn)一步展開IGSS的情況，但這番表態(tài)足以顯示莫迪政府的半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃已經(jīng)基本處于停滯狀態(tài)。 富士康-Vedanta原本計(jì)劃在莫迪的老家古吉拉特邦投資195億美元打造半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，而ISMC和IGSS的計(jì)劃投資額均為30億美元左右。 印度原本希望到2026年本土半導(dǎo)體市場能夠達(dá)到630億美元，現(xiàn)在完成目標(biāo)的時(shí)間正變得越來越緊迫。 |
