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來源：大半導體產業網 英飛凌科技股份公司正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。 英飛凌和天科合達所簽訂的協議將有助于保證整個供應鏈的穩定，同時滿足中國市場在汽車、太陽能和電動汽車充電應用及儲能系統等領域對碳化硅半導體產品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料的快速發展。根據該協議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。 英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿足不斷增長的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產基地的產能。同時，為了向我們的客戶提供綜合全面的產品，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術和產品組合，并落實一項多供應商和多國采購戰略以增強自身的供應鏈彈性，讓我們廣大的客戶群體從中受益。天科合達的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競爭力的協議。” 天科合達總經理楊建表示：“我們很高興全球功率半導體市場的領導者—英飛凌成為了我們的客戶，期待與英飛凌的攜手合作。天科合達將不斷改進碳化硅材料并開發新一代8英寸晶圓技術，英飛凌是我們在該領域的優秀客戶。” 英飛凌正著力提升碳化硅產能，以實現在2030年之前占據全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增長10倍。英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產，屆時將補充奧地利菲拉赫工廠的產能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車和工業客戶提供碳化硅半導體產品。 |
