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來(lái)源：集微網(wǎng) 據(jù)路透社報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片制造商 Arm周六表示，已向監(jiān)管機(jī)構(gòu)秘密提交在美國(guó)股票市場(chǎng)上市的申請(qǐng)，為今年最大規(guī)模的首次公開募股奠定基礎(chǔ)。 首次公開募股注冊(cè)表明，軟銀在 3 月份表示計(jì)劃在美國(guó)股市上市后，盡管市場(chǎng)環(huán)境不利，但仍在推進(jìn)IPO。 根據(jù) Dealogic 的數(shù)據(jù)，美國(guó) IPO（不包括特殊目的收購(gòu)公司的上市）今年迄今下降了約 22%，總額僅為 23.5 億美元，原因是股市波動(dòng)和經(jīng)濟(jì)不確定性讓許多 IPO 有希望的人望而卻步。 知情人士稱，Arm 計(jì)劃今年晚些時(shí)候在納斯達(dá)克出售其股票，尋求籌集 80 億至 100 億美元。Arm 在一份聲明中證實(shí)了關(guān)于計(jì)劃中的 IPO 的報(bào)道，并表示此次發(fā)行的規(guī)模和價(jià)格范圍尚未確定。 消息人士警告說(shuō)，IPO 的確切時(shí)間和規(guī)模取決于市場(chǎng)情況，由于此事屬于機(jī)密，消息人士要求不具名。 對(duì)此，軟銀和 Arm 拒絕置評(píng)。 據(jù)悉，Arm 的 IPO 準(zhǔn)備工作由高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團(tuán)牽頭。 |
