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來源：IT之家 根據(jù) EE Time 報道，臺積電正“竭盡全力”地提高 3nm 工藝產(chǎn)能，滿足蘋果的大訂單需求。分析師認為臺積電當前在量產(chǎn)工藝、產(chǎn)量方面均出現(xiàn)了問題，導致交付時間推遲。 EE Times 采訪了 Arete Research 分析師 Brett Simpson。Simpson 認為臺積電量產(chǎn)的蘋果 A17 Bionic 芯片（適用于 iPhone 15 Pro 機型）和 M3 系列 Apple Silicon 芯片仍處于開發(fā)階段，良率僅為 55%。 IT之家翻譯 Simpson 的部分訪談內(nèi)容如下：“臺積電有望按照計劃改進 3nm 良率，預(yù)估每個季度可以提高 5 個百分點”。 臺積電 CEO 魏哲家說，雖然公司已經(jīng)達到“大批量生產(chǎn)和良好的良率”，但客戶的需求超過了其供應(yīng)能力。今年下半年，臺積電將為蘋果增加 A17 和 M3 芯片的生產(chǎn)，同時為英特爾、AMD 和 Nvidia 生產(chǎn)芯片。 |
