全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機驅動)和半橋模塊“SA110”“SA111”(非常適用于眾多高電壓應用)兩種產品。 ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外,Apex Microtechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅動器IC“BM60212FV-C”裸芯片,這使得高耐壓電機和電源的工作效率更高。此外,根據Apex Microtechnology委托外部機構進行的一項調查,與分立元器件組成的結構相比,使用裸芯片構建這些關鍵部件可減少67%的安裝面積。 ![]() Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示:“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模擬、混合信號*解決方案為業務組合,我們的模塊還適用于醫療設備、航空航天和人造衛星等要求苛刻的應用。由于要為各種應用產品提供電力,所以我們的目標是設計出符合嚴格標準的產品,并與具有高技術標準和高品質要求的供應商合作。在這過程中,ROHM作為Apex Microtechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務和技術支持都非常出色,使得我們能夠如期將產品交付給最終用戶。未來,Apex Microtechnology將會繼續開發模擬和混合信號創新型解決方案,助力解決各種社會課題。另外,我們也很期待與ROHM展開更深入的合作! Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示:“APEX Microtechnology是一家為工業、測試和測量等眾多應用領域提供大功率模擬模塊的制造商,很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進企業,能夠提供與柵極驅動器IC相結合的功率系統解決方案,并且已經在該領域取得了巨大的技術領先優勢。我們將與APEX Microtechnology協力,通過更大程度地發揮ROHM在功率電子技術和模擬技術方面的潛力,為提高大功率應用的效率做出貢獻。” ![]() 據悉,電源和電機占全世界用電量的一大半,為實現無碳社會,如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率元器件是提高它們效率的關鍵,SiC和GaN等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率電子和模擬技術領域都擁有強大的優勢,雙方保持著技術交流并建立了合作關系。今后,通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術與Apex Microtechnology的模塊技術完美結合,雙方將能夠提供滿足市場需求的出色的功率系統解決方案,從而持續為工業設備的效率提升做出貢獻。 <關于Apex Microtechnology> Apex Microtechnology是HEICO Corporation旗下公司,坐落于美國亞利桑那州的圖森。Apex Microtechnology面向工業設備、測量、醫療設備和航空航天領域設計和制造精密的功率模擬模塊。Apex Microtechnology是業內以持續開發具有優異性能、品質和可靠性的產品而聞名的先進企業。 更多信息請訪問Apex Microtechnology官網:https://www.apexanalog.com/ ![]() <支持信息> ROHM在官網特設網頁中,介紹了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模塊等SiC功率元器件的概況,同時,還發布了用于快速評估和引入第4代SiC MOSFET的各種支持資源,歡迎瀏覽。 SiC功率元器件特設網頁: https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices 第4代SiC MOSFET相關的支持資料: ・概要介紹視頻、產品視頻 ・應用指南(產品概要和評估信息、牽引逆變器、車載充電器、SMPS) ・設計模型(SPICE模型、PLECS模型、封裝和Foot Print等的3D CAD數據) ・主要應用中的仿真電路(ROHM Solution Simulator) ・評估板信息 <術語解說> *混合信號 混合信號是指在電路中混同存在的模擬信號和數字信號。其代表性的產品包括將數字信號轉換為模擬信號的D/A轉換器(Digital-to-Analog Converter)。 |