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來源：SEMI中國 美國加州時間2023年3月21日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast）中宣布，預計2023年全球晶圓廠設備支出將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史新高降至760億美元，2024年將同比增長21%，恢復到920億美元。2023年的下降將源于芯片需求減弱以及消費和移動設備庫存增加。 明年晶圓廠設備支出的復蘇將在一定程度上受到2023年半導體庫存調整結束以及高性能計算（HPC）和汽車領域對半導體需求增強的推動。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“本季度的SEMI世界晶圓廠預測更新首次展望了2024年，突顯了晶圓廠產能的全球穩步擴張，以支持未來半導體行業在汽車和計算領域以及一系列新興應用驅動下的增長。報告指出，明年設備投資將健康增長21%。” 
中國臺灣地區繼續引領設備支出 預計2024年，中國臺灣將以249億美元的投資額保持全球晶圓廠設備支出的領先地位，同比增長4.2%，其次是韓國，為210億美元，同比增長41.5%。預計2024年中國大陸將在全球設備支出中排名第三，但美國的出口管制預計將把支出限制在160億美元，與該地區2023年的投資相當。 預計美洲仍將是第四大支出地區，2024年投資額將達到創紀錄的110億美元，同比增長23.9%。預計歐洲和中東地區明年的投資也將創紀錄，將增長36%達到82億美元。2024年日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。 Foundry繼續引領半導體行業擴張 SEMI World Fab Forecast報告覆蓋2022年至2024年時段，報告顯示全球半導體行業產能在2022年增長7.2%后，預計2023年產能將增長4.8%，2024年產能將繼續增長5.6%。 隨著越來越多的供應商提供代工服務，全球產能增加，預計2023年foundry將以434億美元的投資引領半導體擴張，同比下降12.1%，2024年將同比增長12.4%至488億美元。預計2023年，Memory將在全球支出中排名第二，盡管同比下降44.4%至171億美元，2024年Memory投資將增至282億美元。 與其他細分市場不同，由于汽車市場的穩定增長，analog和power將穩步擴張，預計2023年支出將增長1.3%，達到97億美元。預計明年該板塊的投資將保持平穩。 本次發布的SEMI World Fab Forecast報告的最新更新，列出了全球1470家工廠和生產線，其中包括142家預計將于2023年或之后開始生產的工廠和產線。 |
