來源: 快科技 作為全球最大最先進的晶圓代工公司,臺積電此前主要工廠都是位于本土的,然而在眾所周知的壓力下,臺積電不得不宣布去美國建廠,而且投資規模越來越高。 臺積電原本是只打算在美國建一座芯片廠,投資120億美元,2024年投產5nm工藝,不過這個工廠的規模已經擴大了,而且量產工藝從5nm升級到4nm。 接下來臺積電還要在美國建設第二座晶圓廠,直接生產3nm工藝,兩個工廠投資下來要435億美元,人民幣接近3000億元。 雖然美國推出了500多億美元的半導體行業補貼,但是落到臺積電手中的不會有多少,這會導致他們的成本提升,CFO之前提到美國工廠可能比本土工廠的成本高4-5倍。 這些成本主要包括工廠基礎設施建設,還有勞動力成本、許可證成本、職業安全和健康法規成本、近年來的通貨膨脹成本以及人員和學習曲線成本。 臺積電原本預期美國生產的芯片最終成本只會高50%,但是這方面他們顯然失算了,創始人張忠謀今天在跟《芯片戰爭》的作者對話中表示,他低估了在美國生產芯片的成本,實際上不只是增加50%,而是增加100%。 這意味著在美國生產的芯片成本翻倍,而如何把這個成本轉嫁給客戶還是臺積電沒能解決的難題,蘋果、NVIDIA等美國廠商都表態采購臺積電美國生產的芯片,但是庫克、黃仁勛會接受美國制造芯片大漲價嗎? |