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10M50DDF256I7G 集成電路(IC)嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
LAB/CLB 數:3125
邏輯元件/單元數:50000
總 RAM 位數:1677312
I/O 數:178
電壓 - 供電:2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:256-LBGA
供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
10M50DDF484C8G / 10M50DDF484I7G 集成電路(IC)嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
LAB/CLB 數:3125
邏輯元件/單元數:50000
總 RAM 位數:1677312
I/O 數:360
電壓 - 供電:2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)/ -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:484-BGA
供應商器件封裝:484-FBGA(23x23)
10M50DDF672C8G 集成電路(IC)嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
LAB/CLB 數:3125
邏輯元件/單元數:50000
總 RAM 位數:1677312
I/O 數:500
電壓 - 供電:2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼:672-BGA
供應商器件封裝:672-FBGA(27x27)
深圳市明佳達電子,星際金華長期(供應及回收)芯片 10M50DDF256I7G,10M50DDF484C8G,10M50DDF484I7G,10M50DDF672C8G。
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