(FPGA)XC7A35T-2CSG324I,XC7A200T-L1FFG1156I,10M50DDF484C8G,10M50DCF672I7G 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
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XC7A35T-2CSG324I:Artix-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
LAB/CLB 數(shù) 2600 邏輯元件/單元數(shù) 33280 總 RAM 位數(shù) 1843200 I/O 數(shù) 210 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼 324-LFBGA,CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝 324-CSPBGA(15x15)
型號(hào):XC7A200T-L1FFG1156I 封裝:BGA1156 類型:嵌入式 - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
10M50DDF484C8G 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) LAB/CLB 數(shù) 3125 邏輯元件/單元數(shù) 50000 總 RAM 位數(shù) 1677312 I/O 數(shù) 360 電壓 - 供電 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼 484-BGA 供應(yīng)商器件封裝 484-FBGA(23x23)
10M50DCF672I7G:MAX-10 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) LAB/CLB 數(shù) 3125 邏輯元件/單元數(shù) 50000 總 RAM 位數(shù) 1677312 I/O 數(shù) 500 電壓 - 供電 1.15V ~ 1.25V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼 672-BGA 供應(yīng)商器件封裝 672-FBGA(27x27) |