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來源：IT之家 長電科技近期在互動平臺表示，公司已經實現 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質量、周期和成本要求的產品。公司的全面晶圓級技術平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進封裝集成到智能手機和平板電腦等高級移動設備中，幫助不同客戶實現更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸的封裝技術要求。在提升散熱性能的技術方案中，公司和業界客戶一起提倡芯片、封裝及系統協同設計以實現成本和性能的共同最優化。 在成品制造技術上，公司將芯片背面金屬化技術應用到先進封裝中可以顯著提升系統導熱性。長電科技開發的背面金屬化技術不僅可以改善封裝散熱，同時能夠根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力。公司已將芯片背面金屬化技術及其制造工藝應用到大批量量產產線中去。 長電科技表示，公司面向高密度多維異構集成應用的 XDFOI 系列工藝已經按計劃在本月進入穩定量產階段，為國內外客戶提供高密度扇出型晶圓級封裝服務。公司將緊跟市場步伐，推進相關產能建設，增強技術領先力，為客戶提供多樣化的多維異構產品封裝解決方案。 IT之家獲悉，長電科技 XDFOI 系列技術可以為高性能計算應用提供多層極高密度走線和極窄節距凸塊互聯，并可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件，在優化成本的同時實現更好的性能及可靠性。 |
