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來源：集微網(wǎng) 據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會SIA統(tǒng)計，自《芯片法案》于2020年春季出臺至今，半導體產(chǎn)業(yè)界已宣布了四十多個在美國本土的制造項目投資，規(guī)劃投資規(guī)模高達約2000億美元。 這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動，包括在各個半導體領域（例如高端邏輯、內(nèi)存、模擬芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備、材料生產(chǎn)設施。 SIA指出，在法案激勵的預期下，一些項目已經(jīng)開始奠基和建設活動，最早將于2024年底開始生產(chǎn)。其他項目將在2023年開始建設。 新晶圓廠、現(xiàn)有晶圓廠擴建以及設備和材料供應商項目的總規(guī)模約為近2000億美元，并在整個美國半導體供應鏈中創(chuàng)造約40000個工作崗位。該部門創(chuàng)造的就業(yè)機會支持整個美國經(jīng)濟的就業(yè)機會。根據(jù)一項去年SIA和Oxford Economic聯(lián)合研究發(fā)現(xiàn)，對于每名直接受雇于半導體行業(yè)的美國工人，可帶動更廣泛的美國經(jīng)濟支持額外的5.7個工作崗位。 除了直接補助外，芯片法案還包括針對半導體制造設施和生產(chǎn)半導體制造設備的設施的“先進制造投資信貸”。總體而言，這些激勵措施有望為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)帶來大量投資。 |
