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據(jù)路透社19日報道，計算機芯片制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈公司呼吁歐盟委員會推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的后續(xù)措施。 在與行業(yè)內(nèi)主要公司和議員舉行會議后，歐洲半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟（ESIA）和歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟委員會數(shù)字事務(wù)主管提交關(guān)于“芯片法案 2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應(yīng)“堅定支持半導(dǎo)體的設(shè)計、制造、研發(fā)、材料和設(shè)備”。 第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮，但未能吸引最先進的芯片制造商，也未能覆蓋整個供應(yīng)鏈。大部分資金由各成員國提供，且項目需獲得歐盟批準(zhǔn)，這一模式被批評“過于緩慢”。 去年11月，ESIA主席雷內(nèi)·施羅德在接受路透社采訪時表示，“芯片法案 2.0” 需要考慮如何捍衛(wèi)歐洲芯片制造商在“傳統(tǒng)和基礎(chǔ)”芯片（如傳感器、功率芯片和微控制器）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 此次會議有十多家企業(yè)代表出席，包括芯片制造商恩智浦、意法半導(dǎo)體、英飛凌、博世，設(shè)備制造商阿斯麥、艾司摩爾、蔡司等。 歐盟委員會尚未公布其對半導(dǎo)體行業(yè)的具體計劃，但此前表示計劃在今年推出五個推動歐洲投資的方案，特別是在人工智能領(lǐng)域。 |
