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來源：TechWeb 據(jù)國外媒體報道，由于消費電子和服務(wù)器出貨量不及預(yù)期，三季度存儲芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額有明顯下滑，由上一季度的1579.57億美元，降至1469.49億美元，環(huán)比下滑7%。預(yù)計全年的市場規(guī)模將降至5800億美元，同比下滑4.4%；明年仍將下滑，預(yù)計降至5570億美元。 半導(dǎo)體市場的規(guī)模下滑，勢必就會影響到晶圓這一關(guān)鍵部件的市場規(guī)模，部分產(chǎn)品的需求將會下滑，相關(guān)廠商的產(chǎn)能利用率，也將有所降低。 不過，從相關(guān)媒體的報道來看，作為全球重要晶圓供應(yīng)商的環(huán)球晶圓，目前的產(chǎn)能并未有明顯下滑。 相關(guān)媒體的報道顯示，在周二的董事會上，環(huán)球晶圓強調(diào)除了小尺寸晶圓的供應(yīng)略有松動外，大尺寸和特種晶圓都處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)，計劃進一步擴張。 環(huán)球晶圓大尺寸和特種晶圓都處于滿負荷生產(chǎn)狀態(tài)，也就意味著他們的客戶，對兩類晶圓依舊有強勁的需求，他們的業(yè)績，預(yù)計仍會較為強勁。 |
