ARM功能手機(jī) ——瘋殼·開(kāi)發(fā)板系列 整板資源介紹 ![]() 圖1 1.主控MCU 主控MCU選用STM32F407ZGT6,為Contex-M4內(nèi)核,集成FPU和DSP指令,內(nèi)部有1M Flash,192KB SRAM。集成外設(shè)有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定時(shí)器等。主頻可達(dá)到168MHz,210DMIPS的處理能力。 2.SRAM 外擴(kuò)1M大小的SRAM,可以開(kāi)辟大的內(nèi)存空間,作為圖片顯示緩存使用等等。 3.攝像頭接口 攝像頭接口可以連接200W的攝像頭模組,可以進(jìn)行拍照等相關(guān)實(shí)驗(yàn)。 4.按鍵 按鍵可以進(jìn)行外部中斷實(shí)驗(yàn)以及IO電平檢測(cè)實(shí)驗(yàn)等。 5光明電阻 光明電阻可以感測(cè)光線的強(qiáng)弱,可以用來(lái)自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕的亮度等等。 6.振動(dòng)馬達(dá) 振動(dòng)馬達(dá)可以用來(lái)振動(dòng)提醒。 7.SIM900A SIM900A是一個(gè)專為中國(guó)大陸和印度市場(chǎng)設(shè)計(jì)的雙頻GSM/GPRS模塊,工作的頻段為:EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以實(shí)現(xiàn)打電話,發(fā)短信等功能。 8.充電芯片 該芯片可以給鋰電池充電,最大充電電流為1A。 9.USB接口 該接口可以給開(kāi)發(fā)板供電,給鋰電池充電,同時(shí)也可以進(jìn)行USB通信。 10.手機(jī)MIC 在進(jìn)行打電話實(shí)驗(yàn)室使用到,可以進(jìn)行說(shuō)話。 11.加速度傳感器 三軸加速度傳感器,可以檢測(cè)自有落體、運(yùn)動(dòng)等狀態(tài)。 12.耳機(jī)插孔 插上耳機(jī),可以聽(tīng)音樂(lè),打電話。 13.SPI FLASH FLASH大小為128MBit,可以用來(lái)存儲(chǔ)一些數(shù)據(jù)。 14.音頻解碼芯片 可以將TF卡中的音頻文件解碼播放。 15.藍(lán)牙芯片 藍(lán)牙芯片采用目前業(yè)界功耗最低的DA14580芯片,可以進(jìn)行藍(lán)牙通信實(shí)驗(yàn)。 16.啟動(dòng)選擇端口 主控MCU有BOOT0和BOOT1兩個(gè)啟動(dòng)選擇引腳,用于選擇復(fù)位后的啟動(dòng)模式,通過(guò)2位撥碼開(kāi)關(guān)選擇。 17.屏幕接口 這是觸摸屏的接口,可以通過(guò)FPC_30P的排線連接觸摸屏模塊。 18.LED燈 該LED等可以用來(lái)提示,可進(jìn)行普通IO口控制實(shí)驗(yàn)。 19.復(fù)位按鍵 可以對(duì)主控MCU進(jìn)行復(fù)位。 文件下載請(qǐng)點(diǎn)擊: ![]() |