|
來源：文匯報 作者：王嘉旖 上海集成電路產業的一塊重要拼圖正在補齊。8月18日，位于寶山區顧村鎮的上海機器人產業園內，一條由易卜半導體主導的72萬片12吋先進封裝產線啟動建設，預計明年底量產。 伴隨著云計算等新技術加速噴涌，市場對芯片處理能力提出更高要求，其中一個特點就是集成電路越來越復雜。芯片尺寸越做越大，作為核心生產材料的晶圓也越變越大，從8吋發展至如今的主流12吋。 更集成的系統，對封裝工藝提出了更高要求。“芯片復雜，意味著封裝密集，必須綜合考慮制造過程中可能引發的變異影響。”易卜半導體CEO李維平認為，先進封裝的難點就在于，要在研發設計、生產制造等多個環節盡早識別、處理可能產生的不良影響。這尤為考驗一家企業的綜合實力。 截至目前，該企業已在該領域的多條技術路線全面布局，具有自主研發的晶圓級扇出型封裝、chiplet和3D芯片等先進封裝的技術。在不少業內人士看來，雖然成立僅2年，但易卜的技術能力已妥妥躋身“第一梯隊”。數據顯示。迄今為止，該公司已提交超60項國際國內發明專利申請并已獲得6項國內專利授權。與此同時，該企業核心團隊成員，大多具有在國內外一流半導體企業擔任高級技術和管理職務的豐富經驗。 對于“72萬片”這一數字，李維平進一步拆解分析，其實這是晶圓數的計算方式。換算至每個月，該產線產能將達6萬片，高于普通芯片生產廠的4萬片。該產線量產后，有望在云計算、智能駕駛、人工智能等多個場景得到廣泛應用。 新建產線的同時，一個新型研發機構也在現場同步誕生———新微集團硅光封裝研發中心。它由易卜半導體與中科院共建。從技術團隊、設備設施到生產廠房，雙方都將共用共享。“雖然此前已經有過合作，但像這樣密切的產學研協同還是第一次。”李維平表示，硅光技術將是一個十分重要的技術方向。目前的集成電路一般依靠電子來存儲處理傳輸信號，但也面臨不少局限性。未來，一旦成功探索硅光技術，就能將眾多光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中，以更低成本實現高速光傳輸。 據了解，今年以來，上海機器人產業園陸續引進了多家集成電路上下游企業，進一步完善優化產業鏈布局。未來三年，園區所在的顧村鎮還將騰出兩個“100萬平方米”產業發展空間，包括新建100萬平方米的產業載體，釋放100萬平方米的土地資源，大力推動產業向高端化智能化發展，不斷提升經濟密度。 |
