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Molex公司 發布Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統，設計用于使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact 直接正交技術支持25 Gbps 高速數據速率，并在高速信號通道中顯著消除通過現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串擾和電容限制。 Molex新產品開發經理Pete Soupir解釋道：“直接連接器解決方案利用了Impact技術的密度、信號完整性和高速優勢，無需額外的成本和壓接裝配。使用節省空間的直接直角外螺紋連接器和子卡組合，我們的制造業客戶能夠簡化元件管理并增強數據、電信、醫療、網絡和其它高速設備的性能。” Molex Impact 直接正交連接器備有兩種兼容針連接選項，而且每一正交節點具有18至72個差分對。這種3通6對配置包括一套完整的PCB和插配接口選擇。該系統采用經現場驗證的Impact插配接口，具有背板行業最低的插撥力，并利用專利兼容針技術以提供設計靈活性和卓越的機械與電氣性能平衡。 Molex Impact 直接正交連接器系統經設計滿足IEEE 10GBASE-KR標準和光學網絡互連論壇(Optical Internetworking Forum，OIF) Stat Eye Compliant信號通道性能要求，能夠確保端至端的規范化。Impact背板和子卡具有較短的線路卡和開關模塊信號路徑，二者均為簡單的2.15x1.35mm針腳柵格，可減少PCB布線的復雜性和成本。 Soupir補充道：“客戶可在其高性能系統中獲得額外的電氣余量，更暢順地運行25 Gbps+數據速率，并減少出現比特誤碼率的可能性。相比標準的布線背板連接，寬邊耦合差分對(broad-edge-coupled differential-pair) Impact 直接正交架構改進了空氣流動并在全部高速信號通道上提供更穩健的信號傳輸。” Impact 100歐姆orthogonal direct連接器系統后向兼容Molex先前發布的 Impact中間板正交子卡連接插座。 |
