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[color=var(--cos-color-text)]以下是關(guān)于PMC載板的技術(shù)規(guī)格和應(yīng)用特點(diǎn)的詳細(xì)說(shuō)明： 1. 核心功能- 接口轉(zhuǎn)換：通過(guò)PCIe to PCI橋接芯片（如PI7C9X111SL）實(shí)現(xiàn)PCIe與PMC模塊的協(xié)議轉(zhuǎn)換，支持32位/66MHz PCI-X總線通信
- 擴(kuò)展能力：標(biāo)準(zhǔn)PMC槽位設(shè)計(jì)，可搭載單塊PMC子卡，部分型號(hào)兼容XMC模塊（符合VITA 42.3標(biāo)準(zhǔn)）
- 供電設(shè)計(jì)：板載電源模塊支持3.3V/5V雙電壓輸出，部分型號(hào)提供外部電源接口以滿足高功耗需求
2. 硬件參數(shù)特性 規(guī)格說(shuō)明
機(jī)械尺寸標(biāo)準(zhǔn)半長(zhǎng)卡（175×107mm），帶DIN96接插件用于I/O信號(hào)引出
散熱方案可選配強(qiáng)制風(fēng)冷模塊，工作溫度范圍-40℃~85℃
兼容性 符合IEEE 1386.1 PMC標(biāo)準(zhǔn)及PCI-X 2.0規(guī)范 3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景- 工業(yè)控制：集成PMC格式的數(shù)據(jù)采集卡至工控系統(tǒng)，用于產(chǎn)線監(jiān)測(cè)
- 實(shí)時(shí)系統(tǒng)：配合反射內(nèi)存卡構(gòu)建低延遲光纖網(wǎng)絡(luò)（如VMIC-5565）
- 測(cè)試平臺(tái)：通過(guò)AMC B+連接器適配TI DSP開發(fā)板進(jìn)行算法驗(yàn)證
4. 選型建議- 帶寬需求：高吞吐量場(chǎng)景建議選擇PCIe 3.0版本（如V2.0型號(hào)支持x8通道32GB/s）
- 兼容性驗(yàn)證：需確認(rèn)PMC模塊的電壓需求（3.3V或5V）及PCI-X時(shí)鐘頻率
- 擴(kuò)展功能：多卡協(xié)同需注意中斷分配（支持INTA~INTD信號(hào)路由）
[color=var(--cos-color-text)]代表型號(hào)包括： - TPCE260：基礎(chǔ)款，支持PCIe 1.1 x4通道
- PCIe-XMC/PMC V2.0：高性能款，支持NVMe協(xié)議和PCIe Gen3x8
- CHR97003：軍工級(jí)型號(hào)，帶后走線端子選項(xiàng)
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