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來源：華爾街日報 8 月 1 日消息，華爾街日報稱，美國《芯片與科學法案》（Chips and Science Act）未必能夠達到美國政府預期的效果，因為目前世界各地對芯片行業(yè)的投資已經(jīng)進入白熱化階段，一些亞洲國家在已經(jīng)在芯片領域投資了幾十年，美國起步已晚。 最近，美國通過了總價值達 2800 億美元的《芯片與科學法案》，業(yè)內(nèi)人士稱這或?qū)⒊蔀槊绹鴼v史上影響最深遠的法案之一。其實，不僅僅是美國，世界各國紛紛都在芯片領域追加投資，全球芯片已經(jīng)迎來了一輪新的投資潮。 01. 即使芯片法案落地 美國也未必是芯片巨頭首選 此前，多家芯片巨頭都期待美國的芯片補貼法案能夠盡快落地。今年６月，英特爾曾稱，如果美國不通過芯片補貼法案，英特爾將推遲俄亥俄州新建工廠的啟動儀式。三星電子最近稱，如果芯片補貼法案落地，三星電子計劃將在德克薩斯州投資近 2000 億美元新建 11 家晶圓廠。此外，臺積電、德州儀器等芯片巨頭也對美國的芯片補貼法案感興趣。 而上周四，美國眾議院以 243：187 的票數(shù)通過了價值 2800 億美元的《芯片與科學法案》。該法案已經(jīng)到達了最終程序，等美國總統(tǒng)拜登簽字后即可生效。華爾街日報稱，美國《芯片與科學法案》最關鍵的問題就是，該法案能夠吸引多少原計劃在其他地區(qū)投資的芯片公司，讓它們把芯片工廠的地址轉(zhuǎn)移到美國。 華爾街日報稱，美國《芯片與科學法案》的獨特優(yōu)勢是 770 億美元的一次性補貼和稅收抵免。幾十年來，亞洲國家一直在為芯片行業(yè)提供資金支持和有利的監(jiān)管環(huán)境，一些在亞洲地區(qū)發(fā)展的芯片巨頭未必會因為該法案而把工廠轉(zhuǎn)移到美國。 因為對于芯片制造商而言，改變投資決策的風險很大。芯片相關設備的成本很高，單臺機器的成本就超過 1.5 億美元，最先進的設備需要數(shù)百億美元。因此，芯片企業(yè)在資本支出上非常保守，它們或許不會輕易變動投資決策。 華爾街日報稱，世界各地都有很多針對芯片的激勵政策，這些芯片制造商不一定會選擇美國。 02. 世界各國爭相補貼 全球芯片開啟新一輪投資潮 芯片在智能手機、汽車、軍事裝備、醫(yī)療設備等重要行業(yè)起著關鍵作用，幾乎所有電子設備都會用到芯片。并且，芯片在電子設備的供應鏈中也占據(jù)著重要的位置。 管理咨詢公司貝恩（Bain）的合伙人彼得・漢伯里（Peter Hanbury）稱：“世界各國都在補貼半導體行業(yè)，它們必須爭奪數(shù)量有限的芯片制造商。并且，各國還要升級當?shù)氐幕A設施，為芯片提供穩(wěn)定的供應鏈。” 中國臺灣長期為芯片企業(yè)提供大力的稅收優(yōu)惠政策。根據(jù)臺積電（TSMC）最新的年報數(shù)據(jù)，該公司 2020 以來在臺灣新建的兩家工廠獲得了 20 億美元的稅收減免。 韓國將免收芯片企業(yè)在部分場所的水電費用，同時為大公司對半導體設備的投資提供稅收優(yōu)惠。日本政府也為臺積電的日本芯片工廠抵消了數(shù)十億美元的建廠成本。 歐盟正在考慮建立數(shù)百億美元的半導體基金，歐盟委員會希望到 2030 年，歐洲的芯片生產(chǎn)份額能從目前的 9% 提高的 20% 以上。歐盟委員會主席烏蘇拉・馮德萊恩（Ursula von der Leyen）稱：“芯片是全球技術競賽的核心。” 華爾街日報稱，半導體行業(yè)已經(jīng)開啟了一輪新的投資潮。中國計劃到 2030 年在芯片上投資超過 1500 億美元，韓國計劃在未來五年內(nèi)鼓勵 2600 億美元的芯片投資，歐盟正在尋找超過 400 億美元的公共和私人芯片投資，日本曾計劃在 2020 年前在芯片領域投入 60 億美元。中國臺灣近十年來已經(jīng)推行了超過 150 個芯片生產(chǎn)項目。 03. 政府補貼 + 勞動成本雙優(yōu)勢 中國建廠成本比美國低 50% 行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會 SAI（Semiconductor Industry Association）的數(shù)據(jù)顯示，同等時間下，美國維護一家先進芯片工廠的成本比中國臺灣、韓國、新加坡的成本高出約 30%，比中國大陸的成本高出約 50%。華爾街日報稱，政府補貼是造成該成本差異的主要原因，此外該成本差異還受到了勞動力成本的影響。 SAI 的數(shù)據(jù)顯示，目前全球絕大多數(shù)的芯片產(chǎn)能集中在中國大陸、中國臺灣、韓國和日本，而美國的芯片產(chǎn)能占全球的 13%。研究機構 Gartner 預測，到 2026 年，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本的半導體投資將占全球的四分之三，美國的半導體投資將占全球的 13%。 芯片咨詢公司 IBS（International Business Strategies）預測，2030 年全球芯片行業(yè)的年收入將比 2021 年翻一倍，達到 1.35 萬億美元。IBS 還稱，由于最近芯片需求放緩，近兩年部分芯片可能會供過于求，但是到 2025-2026 年，全球芯片將會再次出現(xiàn)短缺。因此，IBS 的負責人漢德爾・瓊斯（Handel Jones）認為，盡管密集的政府補貼會推動芯片廠商的建廠進程，但是這不太可能造成全球芯片的產(chǎn)能過剩。 喬治敦安全與新興技術中心（Georgetown ’s Center for Security and Emerging Technology）的半導體政策研究分析師威廉・亨特（Will Hunt）稱，他預計美國將會與其它主要芯片制造國家合作，以避免出現(xiàn)芯片生產(chǎn)過剩或政府投資重疊的情況。 04. 結語：專家稱芯片法案未解決根本問題 中國仍有優(yōu)勢 按照 SAI 的數(shù)據(jù)，目前全球芯片產(chǎn)能主要集中在亞洲地區(qū)，中日韓的芯片生產(chǎn)能力占全球的四分之三。中、日、韓、歐盟等國家已經(jīng)在芯片領域開展“追逐賽”，爭相投資，全球芯片行業(yè)的新一輪投資潮已來。 美國上周通過的價值 2800 億美元的《芯片與科學法案》或?qū)⒏淖兠绹男酒袠I(yè)，進而影響全球芯片行業(yè)的布局。該法案或?qū)χ袊男酒袠I(yè)產(chǎn)生壓力，但有專家稱，該法案只提供一次性補貼，未能解決美國芯片行業(yè)的人力短缺和勞動成本高等根本性問題。在這方面，中國仍有優(yōu)勢。此外，根據(jù) SAI 的數(shù)據(jù)，中國芯片工廠的維護成本比美國低 50%，這也是中國的優(yōu)勢所在。 無論政策和環(huán)境如何變動，我們能做的就是尊重市場和產(chǎn)業(yè)規(guī)律，做正確的事，繼續(xù)大力發(fā)展國內(nèi)的半導體行產(chǎn)業(yè)。 |
