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2022深圳半導(dǎo)體展會(huì)國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì) 展會(huì)前景 [size=1.25em]隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。芯片已逐漸運(yùn)用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。上述應(yīng)用域及終端產(chǎn)品的快速發(fā)展將進(jìn)一步帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求不斷增加，廣闊的新興市場(chǎng)為行業(yè)公司帶來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。 展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對(duì)接、實(shí)地考察、評(píng)選賽事、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——第四屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)，涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動(dòng)平臺(tái)，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長(zhǎng)效機(jī)制。大會(huì)將邀請(qǐng)行業(yè)院士、專家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。 參展提示 ：
組委會(huì)聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：汪 洋 135 2498 8985 QQ：956386347 （添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展） E-mail：956386347@qq.com |
