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每小時晶圓產(chǎn)能可達300片 實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)更高水平生產(chǎn) 佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF 半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級配件包（以下簡稱“Grade10”升級包）。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發(fā)售至今，已經(jīng)在生產(chǎn)存儲器和邏輯電路的大型半導體器件制造廠商中收獲良好口碑，此次發(fā)布的“Grade10”升級包將助力該設(shè)備在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上，以每小時高達300片晶圓的加工能力實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)內(nèi)的更高水平。 
佳能半導體光刻機“FPA-6300ES6a”
投入工廠運行的“FPA-6300ES6a”設(shè)備 隨著市場對半導體器件需求的持續(xù)增長，半導體器件制造廠商也在不斷尋求具備更高生產(chǎn)能力的半導體光刻設(shè)備。自2012年4月推出KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”以來，佳能在提升設(shè)備生產(chǎn)能力的過程中不斷實現(xiàn)產(chǎn)品的升級與迭代，并在市場中贏得了客戶群體的廣泛認可和高度信賴。 新發(fā)布的“Grade10”升級包能夠在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上，實現(xiàn)每小時300片晶圓的高效率生產(chǎn)。此外，這一升級包將于2023年在KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的200mm兼容設(shè)備上得到應用。 實現(xiàn)行業(yè)更高水準的生產(chǎn)效率 “Grade10”升級包通過加快工作臺和傳送系統(tǒng)的驅(qū)動，縮短了曝光時間和傳輸時間，以每小時300片晶圓的產(chǎn)能，實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)的更高水準生產(chǎn)。同時，這是佳能在半導體光刻設(shè)備上首次搭載基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的工作臺控制系統(tǒng)，減少高速驅(qū)動產(chǎn)生的振動，以保持高精度光刻水準。此外，通過選取套刻精度（Overlay）配件，在提升產(chǎn)能的同時，更可實現(xiàn)高達4nm的套刻精度。 支持現(xiàn)有設(shè)備的升級 對于已經(jīng)在半導體器件制造廠商中投入使用的KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” ，無需更換設(shè)備即可通過使用“Grade10”升級包進一步提高生產(chǎn)效率。 未來，佳能將繼續(xù)帶來多樣化的解決方案，并提供能夠有效提升生產(chǎn)效率的配件升級，更好地滿足半導體光刻設(shè)備市場的需求。 |
