如果說特斯拉在2018年正式打響了碳化硅上車的“發令槍”，現在新能源汽車市場應該比以往任何時候都更加逼近規模化上車。 據不完全統計，比亞迪、吉利、現代、廣汽、小鵬等都發布了搭載800V高電壓平臺的車型，部分車企已經在2022年量產。這場高壓快充升級革命，正在系統性革新上游供應鏈，其中功率器件作為重要參與部件，引發了二級市場對碳化硅等化合物半導體前所未有的追捧，2021年以來迎來多輪輪番炒作，Wind第三代半導體指數2021年全年漲幅超50%，另一方面，在新能源汽車市場，碳化硅到底能多大程度替代硅半導體市場，也同樣值得探討。
值得一提的是，高壓化的趨勢同時要求充電樁的部件性能重新適配，這也成為功率半導體重要的應用市場。一臺500KW以上的超充樁需要的功率半導體數量在500個以上，在全樁半導體中價值量占比達80%以上。目前硅基半導體應用較為普遍，雖然硅基也能滿足高電壓的性能要求，但效率和體積相比SiC仍存在差距。另一方面，國內自主品牌和造車新勢力的崛起或將為本土供應商帶來機會。據了解，吉利汽車、長城汽車等自主品牌甚至參投國內第三代半導體廠商以綁定產能，本土化采購漸成趨勢。不過，碳化硅上車進程剛剛開始，目前局限于部分中高端車型。汽車獨立分析師張翔向表示，SiC半導體目前成本仍然偏高，且車端應用需要通過2-3年的車規認證，“一些車企現在拿出SiC的相關技術，更多是作為一種營銷手段，并沒有真正推出量產車型。”另外，半導體廠商下訂單需要一定量的支撐，比如特斯拉Model 3已經達到約40萬輛的銷量，而市面上在10萬輛以上年銷量的車型屈指可數，當新能源汽車加速上量，就能反向助推碳化硅成本下降。 成本替代的轉折點需要同時考慮碳化硅器件的價格和節約的電池成本。當碳化硅模組價格下降到硅基模組的2倍左右時，系統性價比就會凸顯，這個時點可能發生在2025年，屆時將有大量主流車型普遍使用。 從電子器件廠商角度來看，碳化硅方案的成本下降趨勢是明確的。“碳化硅在主驅的應用效果是最好的，帶來成本下降也是最顯著的”，碳化硅與硅基襯底的成本差距在逐步縮小，已經從幾年前4倍左右下降到平均2-3倍左右。設備廠商力挺長期碳化硅、氮化鎵等生產成本下降的趨勢，從設備端來看，預計2023年還可以繼續下降25%左右的成本，進一步縮減碳化硅與硅基的成本差。此外，供應鏈安全也是車企愿意嘗鮮的因素之一。投資人士稱，目前車企還是更傾向于國外廠商，英飛凌等國際巨頭短時間內難以超越，出于安全考慮可能會把一部分供應鏈放在國內，“不能把雞蛋放在同一個籃子里”，這對國內廠商是個機會，但是也要徐徐而圖之。 我司專注于第三代半導體碳化硅（SiC） MOS 芯片設計、功率模塊的生產制造及其基于 SiC 器件在新能源領域 的應用系統開發方案，由武岳峰資本及國內多家知名投資機構投資數 億元，中國科學院及清華大學博士領軍，數十位半導體行業資深人士 共同組建的高科技技術創新性企業。公司擁有全自主知識產權，已申請 25 項專利技術，采用 6 英寸技 術已量產 20 余款 650V~3300V 全系列 SiC MOSFET 產品，并建立起 車規級的 SiC MOS 模塊工廠，可為客戶提供整套應用解決方案。產品 已大量出口歐洲和美國客戶。 產品已通過IATF16949和ISO9001質量體系雙重認證。產品已得到：美國通用 ，廈門金龍， 吉利，長安，BYD等車企的認可和支持，國產碳化硅MOSFET和模塊的國產化，邁向新的征程。
碳化硅產品手冊.pdf
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采用SiC技術，車載雙向OBC體積可減小20%以上，節省了電動汽車空間\重量，除了能夠降低系統成本，整車系統也更容易實現多合一小型集成化。同時，碳化硅方案比普通雙向OBC效率高2%-3%。 車載充電機一般為兩級電路，前級為圖騰柱無橋PFC（Power Factor Correction）級，后級為DC/DC級。 ● 單相一般采用BOOST結構，建議使用650V 、1200V--30A、60A等規格， TO247封裝 ● 三相一般采用VIENNA結構，建議使用1200V--30A、60A、100A等規格， TO247封裝 ● LLC中，如果OBC最高輸出電壓<550V，建議使用650V--30A、60A等規格， TO247封裝 如果最高輸出電壓>550V，建議使用1200V--30A、60A等規格，TO247封裝。
碳化硅產品資料-2022-9.pdf
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