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德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool NexFET功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。 該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統設計人員使用具有擴充內存及更高電流的處理器，同時顯著節省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于各種終端應用，其中包括臺式個人計算機、服務器、電信或網絡設備、基站以及高電流工業系統等。 DualCool NexFET 功率 MOSFET 的主要特性與優勢： • 作為單相35A 同步降壓轉換器的 MOSFET， 采用一個 MOSFET 即可滿足高電流 DC/DC 應用中的高、低側兩種開關需求； • 增強型封裝技術可將封裝頂部熱阻從10 ~ 15°C/每瓦降至1.2°C/每瓦，從而將該封裝所能承受的功耗提升 80%； • 高效的雙面散熱技術可將允許通過 FET 的電流提高 50%，設計人員無需增加終端設備尺寸，即可高度靈活地使用需要更高電流驅動的處理器； • 業界標準 5 毫米 x 6 毫米 SON 封裝可簡化設計、降低成本，與使用兩個標準5x6封裝相比，可節省 30mm2的空間。 供貨情況 DualCool NexFET 器件現已開始批量供貨。此外，還提供樣片與應用手冊。 通過以下鏈接查閱有關 TI NexFET MOSFET 與其它功率產品的更多信息： • 訂購 NexFET 評估板與樣片：www.ti.com.cn/mosfet-dcprcn ； • DualCool NexFET 功率 MOSFET 的視頻演示：www.ti.com.cn/dualcool-prvcn ； • 了解針對 NexFET 技術而優化的 DC-DC 控制器：www.ti.com.cn/tps40303-prcn 、www.ti.com.cn/tps40304-prcn 、www.ti.com.cn/tps40305-prcn ； |
