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如何將 SiC MOSFET 導(dǎo)入設(shè)計(jì)以提高電動汽車牽引逆變器的效率

發(fā)布時(shí)間:2022-2-18 14:58    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: SiC , MOSFET , 電動汽車 , 牽引逆變器
工程師面臨著對現(xiàn)代電動汽車 (EV) 性能和里程的權(quán)衡。更快的加速和更高的巡航速度需要更頻繁、更耗時(shí)的充電站。另外,更長里程要求造成了各項(xiàng)進(jìn)展的不確定性。為了增加續(xù)航能力,同時(shí)為駕駛者提供更高的性能,工程師需要設(shè)計(jì)驅(qū)動系統(tǒng),確保盡可能多的電池能量轉(zhuǎn)移到驅(qū)動輪上。同樣重要的是,需要保持驅(qū)動系統(tǒng)足夠小,以適應(yīng)車輛的限制。這些雙重需求需要高效率和高能量密度的組件。

電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵部件是三相電壓逆變器(或稱“牽引逆變器”) ,它將電池的直流電壓轉(zhuǎn)換為車輛電機(jī)所需的交流電。打造一個高效的牽引逆變器對于平衡性能和里程至關(guān)重要,而提高效率的關(guān)鍵途徑之一就是適當(dāng)使用寬帶隙 (WBG) 、碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體器件。

本文先介紹電動汽車牽引逆變器的作用。然后解釋用 SiC 功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 設(shè)計(jì)該裝置時(shí),如何才能打造出比使用絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 更高效的電動車驅(qū)動系統(tǒng)。文章最后介紹了一個基于 SiC MOSFET 的牽引逆變器實(shí)例,并說明了最大限度地提高該裝置效率的設(shè)計(jì)技巧。

什么是牽引逆變器?

電動汽車牽引逆變器將車輛的高壓 (HV) 電池提供的直流電轉(zhuǎn)換為電機(jī)所需的交流電,以產(chǎn)生移動車輛所需的扭矩。牽引逆變器的電氣性能對車輛的加速和行駛里程有很大影響。

現(xiàn)代牽引逆變器的高壓電池驅(qū)動系統(tǒng)電壓為 400 伏,或者到最近的 800 伏。在牽引逆變器電流為 300 安培 (A) 或更大的情況下,由 800 伏電池系統(tǒng)供電的設(shè)備能夠提供超過 200 千瓦 (KW) 的功率。隨著功率的攀升,逆變器的尺寸也在縮小,大大增加了功率密度。

擁有 400 伏電池系統(tǒng)的電動車需要牽引逆變器采用額定電壓為 600 至 750 伏的功率半導(dǎo)體器件,而 800 伏的車輛則需要額定電壓為 900 至 1200 伏的半導(dǎo)體器件。牽引逆變器中使用的功率元件也必須能夠處理 30 秒 (s) 超過 500A 的峰值交流電流和 1 毫秒 (ms) 內(nèi)的最大交流電流 1600A。此外,用于該設(shè)備的開關(guān)晶體管和柵極驅(qū)動器也必須能夠處理這些大的負(fù)載,同時(shí)保持高的牽引逆變器效率(表 1)。


表 1:2021 年典型牽引逆變器要求;與 2009 年相比,如表所示能量密度要求增加了 250%。(圖片來源:Steven Keeping)

牽引逆變器通常包括三個半橋元件(高壓側(cè)加低壓側(cè)開關(guān)),每個電機(jī)相位都有一個,柵極驅(qū)動器控制著每個晶體管的低壓側(cè)開關(guān)。整個組件必須與為車輛其他系統(tǒng)供電的低壓 (LV) 電路進(jìn)行電隔離(圖 1)。


圖 1:電動車需要一個三相電壓源逆變器(牽引逆變器)以將高壓 (HV) 直流電池電源轉(zhuǎn)換為車輛電機(jī)所需的交流電源。高壓系統(tǒng),包括牽引逆變器,與車輛的傳統(tǒng) 12 伏系統(tǒng)隔離。(圖片來源:ON Semiconductor)

圖 1 所示例子中的開關(guān)是 IGBT。這類逆變器一直是牽引逆變器的熱門選擇,因?yàn)樗鼈兡軌蛱幚砀唠妷海_關(guān)迅速,提供良好的效率,而且價(jià)格相對便宜。然而,隨著 SiC 功率 MOSFET 成本的下降和它們在商業(yè)上的普及,工程師們正在轉(zhuǎn)向這些元件,因?yàn)樗鼈儽?IGBT 具有明顯的優(yōu)勢。

用于高效柵極驅(qū)動器的 SiC MOSFET 的優(yōu)勢

與傳統(tǒng)硅 (Si) MOSFET 和 IGBT 相比,SiC 功率 MOSFET 的關(guān)鍵性能優(yōu)勢來自于器件的 WBG 半導(dǎo)體襯底。硅 MOSFET 的帶隙能量為 1.12 電子伏特 (eV) ,而 SiC MOSFET 為 3.26 eV。這意味著 WBG 晶體管可以承受比硅器件高得多的擊穿電壓,以及由此產(chǎn)生的擊穿場電壓比硅器件高十倍左右。高擊穿場電壓允許在既定電壓下減少器件的厚度,降低“導(dǎo)通”電阻 (RDS(ON)),從而減少開關(guān)損耗并提高載流能力。

SiC 的另一個關(guān)鍵優(yōu)勢是它的導(dǎo)熱性,大約比 Si 高三倍。較高的導(dǎo)熱性能導(dǎo)致在一定的功率耗散下結(jié)溫 (Tj) 上升較小。SiC MOSFET 還可以容忍比 Si 更高的最大結(jié)溫 (Tj(max) ) 。硅 MOSFET 的典型 Tj(max) 值為 150˚C;SiC 器件可以承受高達(dá) 600˚C 的 Tj(max),盡管商業(yè)器件的額定溫度通常為 175 至 200˚C。表 2 提供了 Si 和 4H-SiC(通常用于制造 MOSFET 的 SiC 結(jié)晶形式)之間的性能比較。


表 2:SiC MOSFET 的擊穿電場、熱導(dǎo)率和最大結(jié)溫使之成為大電流和高電壓開關(guān)應(yīng)用中比 Si 更好的選擇。(圖片來源:ON Semiconductor)

高擊穿電壓、低 RDS(ON)、高導(dǎo)熱性和高 Tj(max) 使得 SiC MOSFET 能夠處理比類似尺寸的 Si MOSFET 高得多的電流和電壓。

IGBT 也能夠處理高電壓和高電流,并且往往比 SiC MOSFET 更便宜——這是它們在牽引逆變器設(shè)計(jì)中得到青睞的一個關(guān)鍵原因。IGBT 也有缺點(diǎn),特別是當(dāng)開發(fā)者希望最大限度地提高能量密度時(shí),由于其“尾電流”和相對較慢的關(guān)斷速度,對最大工作頻率有限制。相比之下,SiC MOSFET 能夠處理與 Si MOSFET 相同的高頻開關(guān),但具有 IGBT 的電壓和電流處理能力。

SiC MOSFET 供應(yīng)越來越廣泛

直到最近,由于 SiC MOSFET 的價(jià)格相對較高,它們的使用僅限于豪華電動車的牽引逆變器,但價(jià)格的下降使 SiC MOSFET 成為更多種類的選擇。

On Semiconductor:NTBG020N090SC1 和 NTBG020N120SC1 是這種新一代 SiC 功率 MOSFETS 的兩個實(shí)例。這兩種器件的主要區(qū)別是,前者的最大漏源極擊穿電壓 (V (BR)DSS) 為 900 伏,柵源電壓 (VGS) 為 0 伏,連續(xù)漏極電流 (ID) 為 1 毫安 (mA),而后者的最大 V (BR)DSS 為 1200 伏(在相同條件下)。這兩個器件的最大 Tj 是 175˚C。這兩個器件都是單 N 溝道 MOSFET,采用 D2PAK-7L 封裝(圖 2)。


圖 2:NTBG020N090SC1 和 NTBG020N120SC1 N 溝道 SiC 功率 MOSFET 都采用 D2PAK-7L 封裝,主要區(qū)別在于其 V(BR)DSS 值分別為 900 和 1200 伏。(圖片來源:Steven Keeping,使用了 On Semiconductor 的材料)

NTBG020N090SC1 的 RDS(ON) 為 20 毫歐 (mΩ),VGS 為 15 伏( (ID = 60 A, Tj = 25˚C),RDS(ON) 為 16mΩ,VGS 為 18 伏 (ID = 60 A, Tj = 25˚C)。最大連續(xù)漏源二極管正向電流 (ISD) 為 148A(VGS= -5 伏,Tj = 25˚C),最大脈沖漏源二極管正向電流 (ISDM) 為 448A(VGS = -5 伏,Tj = 25˚C)。NTBG020N120SC1 則在 VGS 為 20 伏時(shí)具有 28 mΩ 的 RDS(ON) (ID = 60 A, Tj = 25˚C)。最大 ISD 為 46 A(VGS = −5 伏,Tj = 25˚C),最大 ISDM 是 392 A(VGS = −5 伏,Tj = 25˚C).

使用 SiC MOSFET 進(jìn)行設(shè)計(jì)

盡管 SiC MOSFET 具有優(yōu)勢,但希望將 SiC MOSFET 納入其牽引逆變器設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)人員應(yīng)該注意一個重要的復(fù)雜問題,即這種晶體管有棘手的柵極驅(qū)動要求。其中一些挑戰(zhàn)來自于這樣一個事實(shí):與 Si MOSFET 相比,SiC MOSFET 表現(xiàn)出較低的跨導(dǎo)、較高的內(nèi)部柵極電阻,并且柵極開啟閾值可能低于 2 伏。因此,在關(guān)斷狀態(tài)下,柵極必須被拉到地電位以下(通常為 -5 伏),以確保正確的開關(guān)。

然而,關(guān)鍵的柵極驅(qū)動挑戰(zhàn)來自于必須應(yīng)用大的 VGS(高達(dá) 20 伏)以確保低 RDS(ON)。在太低的 VGS 下操作 SiC MOSFET 可能會導(dǎo)致熱應(yīng)力,甚至由于功率耗散而失效(圖 3)。


圖 3:對于 NTBG020N090SC1 SiC MOSFET,需要高 VGS 以避免高 RDS(ON) 帶來熱應(yīng)力。(圖片來源:ON Semiconductor)

此外,由于 SiC MOSFET 是一個低增益器件,設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)柵極驅(qū)動電路時(shí)必須考慮到這對其他幾個重要動態(tài)特性的影響。這些特性包括柵極電荷米勒平臺和對過流保護(hù)的要求。

這些復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求專用柵極驅(qū)動器具有以下屬性:

· 能夠提供 -5 至 20 伏的 VGS 驅(qū)動,以充分利用 SiC MOSFET 的性能優(yōu)勢。為了提供足夠的開銷以滿足這一要求,柵極驅(qū)動電路應(yīng)能承受 VDD = 25 伏和 VEE = -10 伏。
· VGS 必須有快速的上升和下降邊緣,大約為幾納秒 (ns) 。
· 柵極驅(qū)動必須能夠在整個 MOSFET 米勒平臺區(qū)域內(nèi)提供數(shù)安培的高峰值柵極電流。
· 灌電流的額定值應(yīng)超過僅對 SiC MOSFET 的輸入電容放電所需的電流。對于高性能的半橋電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),應(yīng)考慮 10 A 級的最小峰值灌電流額定值。
· 實(shí)現(xiàn)高速開關(guān)的低寄生電感
· 小型驅(qū)動器封裝能夠盡可能地靠近 SiC MOSFET,以提高能量密度。
· 去飽和 (DESAT) 功能能夠進(jìn)行檢測、故障報(bào)告和保護(hù),以實(shí)現(xiàn)長期可靠的運(yùn)行。
· 一個 VDD 欠壓鎖定 (UVLO) 電平與開關(guān)開始前 VGS > 16 伏的要求相匹配。
· 提供 VEE UVLO 監(jiān)測能力,以確保負(fù)電壓軌在可接受的范圍內(nèi)。

On Semiconductor 已推出一款柵極驅(qū)動器,旨在滿足牽引逆變器設(shè)計(jì)的上述要求。NCP51705MNTXG SiC MOSFET 柵極驅(qū)動器具有高集成度,因此不僅與其 SiC MOSFET 兼容,而且與眾多制造商的產(chǎn)品兼容。該器件包括許多通用柵極驅(qū)動器所共有的基本功能,但也具有使用最小外部元件設(shè)計(jì)可靠的 SiC MOSFET 柵極驅(qū)動電路所必需的專門要求。

例如,NCP51705MNTXG 集成了一個 DESAT 功能,只需使用兩個外部元件就可以實(shí)現(xiàn)。DESAT 是 IGBT 和 MOSFET 的一種過流保護(hù)形式,用于監(jiān)測故障,據(jù)此 VDS 就可以上升到最大 ID。這可能會影響效率,在最壞的情況下,可能會損壞 MOSFET。圖 4 顯示了 NCP51750MNTXG 如何通過 R1 和 D1 的 DESAT 引腳來監(jiān)測 MOSFET (Q1) 的 VDS。


圖 4:NCP51705MNTXG 的 DESAT 功能能夠測量 VDS 在最大 ID 期間的異常行為,并實(shí)現(xiàn)過流保護(hù)。(圖片來源:ON Semiconductor)

NCP51705MNTXG 柵極驅(qū)動器還具有可編程的欠壓鎖定功能。在驅(qū)動 SiC MOSFET 時(shí),這是一個重要的功能,因?yàn)殚_關(guān)元件的輸出應(yīng)該被禁用,直到 VDD 高于一個已知的閾值。允許驅(qū)動器在低 VDD 下開關(guān) MOSFET 會損壞器件。NCP51705MNTXG 的可編程 UVLO 不僅可以保護(hù)負(fù)載,而且可以向控制器驗(yàn)證所施加的 VDD 是否高于開啟閾值。UVLO 的開啟閾值是通過 UVSET 和 SGND 之間的一個電阻設(shè)置的(圖 5)。


圖 5:NCP51705MNTXG SiC MOSFET 的 UVLO 開啟閾值通過 UVSET 電阻 RUVSET 設(shè)置,具體阻值根據(jù)所需的 UVLO 開啟電壓 VON 選擇。(圖片來源:ON Semiconductor)

牽引逆變器的數(shù)字隔離

為了完成牽引逆變器的設(shè)計(jì),工程師必須確保車輛的低壓側(cè)電子設(shè)備與通過逆變器的高電壓和電流隔離(上圖 2)。然而,由于控制高壓柵極驅(qū)動器的微處理器在低壓側(cè),任何隔離都必須允許數(shù)字信號從微處理器傳遞到柵極驅(qū)動器。On Semiconductor 也提供了一種實(shí)現(xiàn)這種功能的元件,即 NCID9211R2,一種高速、雙通道、雙向陶瓷數(shù)字隔離器。

NCID9211R2 是一個電隔離的全雙工數(shù)字隔離器,允許數(shù)字信號在系統(tǒng)之間傳遞而不產(chǎn)生接地回路或危險(xiǎn)電壓。該設(shè)備具有 2000 伏峰值最大工作絕緣能力,100 千伏/毫秒 (kV/ms) 的共模抑制,以及每秒 50 兆比特 (Mbit/s) 的數(shù)據(jù)吞吐量。

圖 6 所示為片外陶瓷電容器構(gòu)成的隔離柵。


圖 6:展示 NCID9211R2 數(shù)字隔離器單通道結(jié)構(gòu)的框圖。片外電容器構(gòu)成了隔離柵。(圖片來源:ON Semiconductor)

數(shù)字信號使用 ON-OFF 開關(guān)鍵控 (OOK) 調(diào)制方式穿過隔離柵進(jìn)行傳輸。在發(fā)射器一側(cè),VIN 輸入邏輯狀態(tài)被高頻載波信號調(diào)制。由此產(chǎn)生的信號被放大并傳輸?shù)礁綦x柵。接收端檢測隔離柵信號,并使用包絡(luò)檢測技術(shù)對其進(jìn)行解調(diào)(圖 7)。當(dāng)輸出允許控制 EN 為高電平時(shí),輸出信號決定了 VO 的輸出邏輯狀態(tài)。當(dāng)發(fā)射器電源關(guān)閉,或 VIN 輸入斷開時(shí),VO 默認(rèn)為高阻抗低電平狀態(tài)。


圖 7:NCID9211 數(shù)字隔離器使用 OOK 調(diào)制跨越隔離柵來傳輸數(shù)字信息。(圖片來源:ON Semiconductor)

結(jié)語

SiC 功率 MOSFET 是高效率和高功率密度電動汽車牽引逆變器的好選擇,但其電氣特征在柵極驅(qū)動器和器件保護(hù)方面也帶來獨(dú)特的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。除了設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn),工程師們還必須確保他們的牽引逆變器設(shè)計(jì)能夠與車輛敏感的低壓電子裝置進(jìn)行高級別隔離。

如上所述,為方便工程開發(fā),On Semiconductor 推出了一系列 SiC MOSFET、專用柵極驅(qū)動器和數(shù)字隔離器,以滿足牽引逆變器的要求,并在現(xiàn)代電動汽車的長量程和高性能要求之間取得了更好的平衡。

來源:Digi-Key
作者:Steven Keeping
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