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參展、參觀詳詢：18511035807 【展會時間】2022年5月18-20日 【展會地點】中國·東莞·廣東現代國際展覽中心3號館 【展會規模】超40000平方米 【專業觀眾】超50000人 【電子制造自動化演示線】超6000平方米 
【展會概況】 這里是“世界工廠”的東莞 全球每4臺智能手機就有1臺是東莞造；電子信息制造業產業配套率達90%以上；全球每14個手機屏幕模組就有一個來自大嶺山鎮的德普特；生產全球15%手機電路板的五株科技位于石碣鎮。 【上屆回顧】 為期3天的第五屆2021CMM展5月20日圓滿落幕，共計參展企業376家，展品12000多件；展出面積27000平方米，自動化演示線6000平方米，合計展出面積33000平方米；接待專業觀眾33796人次，包括富士康、華為、三星、VIVO、小米、聯想、格力、創維、科大訊飛、龍旗、中興、傳音、德賽、欣旺達等；現場成交1.31億RMB，意向成交3.77億RMB。 同期舉辦31場專業論壇，聚焦工業互聯網、工業視覺、智能工廠、智慧物流、5G、數字化、半導體等熱門話題。行業大咖工信部電子五所、以芯半導體、華大半導體、聯通、華為、微軟、艾靈網絡、創維液晶、龍旗電子、TCL通訊、華勤通訊、聯創光電、西門子手機制造自動化展區： 1.DIP：立式AI機、臥式AI機、異形插件設備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復； SMT：上板機、PCB表面清潔設備、BOT面印刷機、TOP面印刷機、接駁臺、SPI、高速貼片機、AOI、泛用貼片機、載板緩存機、貼標機、回流爐； 2.測試段：上料機、在線分板機、轉載機、自動測試機、回流機構上料機、點膠機、載板緩存機、垂直加熱爐、貼導熱膠機、自動蓋屏蔽蓋機、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業臺； 3.組裝線：PCBA上料過站機、壓焊機、焊盤清洗機、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測； 4.包裝段：整機上料過站機、MMI測試、寫號鎖卡機、LOGO CCD機、內外校驗機、壓合機（屏幕組裝機）、自動貼標機、裝配工作臺、螺絲機、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設備、過站/關機/取卡人工工作臺、電流測試機、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機、自動折彩盒機、彩盒整體檢查、四角封邊機、過站/關機/取卡人工工作臺、撕膜機、CCD檢測掃描機、配件入彩盒機、自動稱重機、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機、貼膜機、自動貼彩盒標簽機、整理/合彩、人工工作臺、自動貼防拆標簽機、彩盒包膜機+爐子、開箱機、掃彩盒打印中箱標貼4.其他：信息化及管理體系、生產信息化管理系統、人力資源、ERP管理系統、監控系統、車間現場 管理、設備管理系統、供應鏈管理系統、物流管理系統、制造環境、車間凈化系統、防靜電系統、防噪聲系統、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設備、周邊設備、鋼網清洗機、翻板機、顯微鏡、超聲波清洗機、PCBA板平行移栽機、吸嘴檢查設備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設備、爐溫測試儀&在線監控系統、靜電測試設備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準維修設備、錫膏膠水自動添加設備、分板機、物料接駁設備、設備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設備、鐳雕&噴碼機、BGA返修設備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺、精工冶具。
手機相關材料展區 1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機鏡片及各類板材裝飾件等 2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍寶石、碳釬維、液態金屬等各類手機外殼材質及應材料；按鍵、保護膜、導電膜、導電玻璃、導電銀漿、薄膜開關、手機玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學膠、膜材、無塵耗材其他耗材等; 3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標牌、標簽、銘牌、商標、面板、背光保護屏、紙品印刷、手機外觀件、手機皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等; 更多展商數據、觀眾數據以及展會相關資訊請聯系展會主辦： 盧女士：13422985539 中國東莞國際半導體展覽會（IC China）集成電路產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。中國已經連續多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產業已經成為全球重要增長極。中國國際半導體展IC China在成功舉辦的基礎上，在工業和信息化部、東莞市人民政府指導下，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、新加坡半導體協會、東莞市經濟和信息化委員會聯合主辦。旨在進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，探討全球集成電路產業的創新與發展，展示全球集成電路產業的技術與成果，推動全球集成電路產業“開放發展，合作共贏”。 中國東莞國際半導體展IC China企業家大會將邀請工業和信息化部、東莞市政府領導，英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國際龍頭企業董事長或CEO，中芯國際、紫光集團、華為、上海華虹集團、長電科技等國內領軍企業家圍繞全球IC產業發展趨勢、全球IC產業鏈協作、中國IC產業發展路徑等熱點話題進行探討。 中國東莞國際半導體展IC China將同期舉辦5G關鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導體投融資論壇、化合物半導體市場趨勢論壇、RISC-V創新應用暨開發者論壇、長三角集成電路產業融合發展公共服務平臺等專題論壇，多維度研討IC市場、技術及人才發展趨勢。 預定展位： 聯系人：宋 18511035807 qq gmail：[email protected] |
