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電子元器件的小型化與SMT技術(shù)和設(shè)備在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用都標(biāo)志著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展。SMT制造設(shè)備具有全自動化、高精度、高速度的特點。隨著自動化程度的提高，對PCB設(shè)計提出了更高的要求。PCB設(shè)計必須滿足SMT設(shè)備的要求，否則會影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量，甚至可能無法完成計算機(jī)自動SMT。今天，小編請來了捷多邦專業(yè)的技術(shù)人員為您介紹影響SMT制造的PCB設(shè)計元素，大家一起來看看吧！ 影響SMT制造的PCB設(shè)計元素 PCB設(shè)計是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，SMT技術(shù)是決定SMT制造質(zhì)量的重要因素。本文將從SMT設(shè)備制造的角度分析影響其質(zhì)量的PCB設(shè)計元素。SMT制造設(shè)備對PCB的設(shè)計要求主要包括：PCB圖案，尺寸，定位孔，夾緊邊緣，MARK，面板走線等。 PCB圖案 在SMT自動生產(chǎn)線中，PCB生產(chǎn)從裝載機(jī)開始，經(jīng)過印刷、芯片安裝和焊接完成。最后，卸貨機(jī)將生成成品板。在此過程中，PCB在設(shè)備路徑上傳輸，這要求PCB圖案應(yīng)與設(shè)備之間的路徑傳輸一致。 對于圖3中的PCB設(shè)計，路徑夾緊邊緣不是一條直線，因此PCB的位置和設(shè)備中的傳輸將受到影響。可以補(bǔ)充圖3中的開放空間，使其夾緊邊緣成為圖4所示的直線。另一種方法是在PCB上添加裂紋邊緣，如圖5所示。 
PCB設(shè)計尺寸必須符合貼片機(jī)的最大和最小尺寸要求。到目前為止，大多數(shù)設(shè)備的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm（或410mmx360mm）范圍內(nèi)。 如果PCB的厚度太薄，則其設(shè)計尺寸不應(yīng)太大。否則，回流溫度會引起PCB變形。理想的長寬比是3：2或4：3。 如果PCB尺寸小于設(shè)備的最小尺寸要求，則應(yīng)進(jìn)行拼板。面板的數(shù)量取決于PCB的尺寸和厚度。 PCB定位孔 SMT定位方法分為兩種類型：定位孔以及邊緣位置和邊緣位置。但是，最常用的定位方法是Mark點對位。 PCB壓邊 由于PCB是在器件的路徑上傳輸?shù)模虼瞬坏脤⒔M件沿夾持邊緣的方向放置，否則組件將被器件擠壓，從而影響芯片的安裝。 標(biāo)記 PCB標(biāo)記是所有全自動設(shè)備標(biāo)識和位置的標(biāo)識點，用于修改PCB制造錯誤。 一個。形狀：正方形、三角形、實心圓、空心圓、橢圓、菱形、十字形，等。其中首選是實心圓。 1、尺寸：尺寸必須在0.5mm至3mm的范圍內(nèi)。直徑為1mm的實心圓是首選。 2、表面：其表面與PCB焊盤的焊接平面相同，焊接平面均勻，既不厚也不薄，反射效果極佳。 應(yīng)在Mark點和其他焊盤周圍布置一個禁布區(qū)域，該區(qū)域中不能包含絲網(wǎng)印刷和阻焊層。 絲印字符和絲印線的MARK周圍排列，這會影響設(shè)備對MARK點的識別，并會因MARK識別而導(dǎo)致頻繁報警，嚴(yán)重影響制造效率。 拼板法 組合具有相同或不同形狀的多個小型PCB以形成面板的目的是提高制造效率。對于一些PCB雙面板，可以將頂部和底部設(shè)計為一個面板，這樣就可以制作模板，從而降低成本。這種方法也有助于減少頂部和底部的移動時間，從而提高制造效率和設(shè)備利用率。 拼板的連接方法包括沖壓孔和V型槽，如圖10所示。
PCB設(shè)計技術(shù)具有復(fù)雜、高效、嚴(yán)苛的特點，這門技術(shù)必須同時考慮器件要求和器件布局、焊盤設(shè)計和電路設(shè)計。優(yōu)秀的PCB設(shè)計是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。本文從SMT制造的角度提出了PCB設(shè)計中應(yīng)考慮的一些問題。只要對這些問題給予足夠的重視，就可以實現(xiàn)SMT器件的全自動SMT制造。 捷多邦新增壓合設(shè)備 四層板價格再次全面下調(diào)：https://www.jdbpcb.com/QB |
