Cree, Inc.與意法半導體STMicroelectronics宣布擴大現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。科銳旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術引領者。意法半導體是全球領先的半導體企業，橫跨多重電子應用領域。根據該更新的協議，科銳將在未來數年向意法半導體供應150mm SiC 裸晶圓和外延片，協議總金額將擴大至超過 8 億美元。
意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協議，將繼續提高我們全球 SiC 襯底供應的靈活性。它將繼續為我們的全球 SiC 供應提供重要貢獻，與我們已經確保的其他外部產能和我們正在爬坡的內部產能相輔相成。一大批汽車和工業客戶的項目有大量的需求或者正在起量，該協議將幫助滿足未來數年我們產品制造所需要的高體量。” 由于汽車產業正在從內燃機汽車向電動汽車轉型，從而 SiC 基功率半導體解決方案的采用正在汽車市場快速增長。SiC 解決方案為電動汽車帶來更高系統效率，進而實現更長距離的續航里程、更快速的充電，同時降低成本、減輕重量、節約空間。在工業市場，SiC 解決方案賦能實現更小型、更輕量、更具成本效益的設計，更有效率地轉換能量，從而開啟清潔能源新應用。為了更好地支持這些增長的市場，器件制造商對于確保獲取高質量 SiC 襯底以支持客戶非常感興趣。 科銳首席執行官 Gregg Lowe 表示：“我們很高興意法半導體將繼續采用 Wolfspeed SiC 材料作為其未來數年供應戰略的一部分。我們與器件供應商們達成的長期晶圓供應協議的最新總額已經超過 13 億美元，這將有力支持推進從 Si 向 SiC 的產業轉型。我們所開展的諸多合作以及對于產能擴大的重要投資，將確保我們的有利地位，在我們認為的將長達數十年的SiC基應用增長機遇中充分獲益。” |
