|
美高森美公司(Microsemi) 與Zarlink半導體公司(Zarlink)達成支持協(xié)議，美高森美通過一個全資控股子公司對Zarlink實行收購。這項收購的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當前現(xiàn)金結余凈值為1.07億美元。 美高森美預計在九月結束的第三季度的凈銷售額將繼續(xù)增長3%至5%。到本日為止，美高森美對于先前發(fā)布的2011年第四財政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂觀。 Zarlink為通信和醫(yī)療應用提供世界領先的混合信號芯片技術。公司的核心能力包括管理無線和有線網絡內的時間敏感通信應用的定時解決方案、通過線纜和寬帶連接支持高質量語音服務的線路電路，以及實現(xiàn)新的無線醫(yī)療設備和治療方法的超低功率無線電技術。Zarlink為多家世界最大的原始設備制造商提供服務，通過提供高集成度的芯片解決方案，幫助客戶簡化設計、降低成本，并快速進入市場。公司網站www.zarlink.com。 |
