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為了更好地應對5G給國內半導體產業(yè)鏈上下游帶來的各種仿真分析和測試驗證挑戰(zhàn)，國內EDA行業(yè)仿真領域的領導者芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”），與全球測試測量領先的供應商之一羅德與施瓦茨近日舉行簽約儀式，聯合宣布雙方締結正式的戰(zhàn)略合作關系。 第四次計算革命，從傳統的PC和智能手機到物聯網和云計算轉變，帶來了海量的數據，這些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動通信、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都推動芯片工藝與高速射頻系統設計向小尺寸、高速率演進，高速數字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰(zhàn)性，測試與仿真相互配合的角色越來越重要。 芯和半導體和羅德與施瓦茨的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車、數據中心、智能制造行業(yè)中的半導體數字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開，為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實現自動執(zhí)行測試和數據處理，提升設計效率，縮短產品上市周期，贏得市場先機。 羅德與施瓦茨市場發(fā)展經理郭進龍表示:“我們非常期待這次優(yōu)勢互補的合作。芯和半導體是國產仿真EDA的領軍企業(yè)，擁有業(yè)績最全面的S參數處理平臺SnpExpert，以及完整的射頻和高速仿真EDA產品組合，能幫助我們的客戶有效地解決半導體系統開發(fā)過程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰(zhàn)。” 芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“羅德與施瓦茨是全球測試測量行業(yè)的領袖，芯和的仿真分析軟件通過和羅德與施瓦茨測試儀器的整合，將全面解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性，夾具的去嵌處理，S參數的后處理精度，數據批量處理等設計挑戰(zhàn)，為我們共同的客戶帶來便利和價值。” |
