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解決Chiplet 先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate™ 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Metis 電磁場仿真工具在仿真效率和內存消耗方面提供了業界前所未有的性能優勢，幫助我們順利應對信號和電源完整性分析方面的獨特挑戰。” “Chipletz 公司的Smart Substrate™ 產品將成為2.5D/3DIC先進封裝的開發工程師工具包中的一個強有力補充，”芯和半導體CEO凌峰博士說， “Smart Substrate™ 能在一個封裝體內實現來自不同供應商的多個不同芯片的異構集成，這對于 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算市場尤其重要。芯和半導體很高興能夠在這項先進封裝技術的交付中發揮作用。” 芯和半導體Metis 是一款定位于先進封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，滿足先進封裝設計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Metis內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現對先進封裝設計的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協同仿真。 |
