IBM與3M強強聯(lián)手 共創(chuàng)摩天樓3D芯片

dfajf

觀點：電腦制造商IBM已經(jīng)與一個膠水專家合作，開發(fā)真正意義上的3D芯片，這類芯片可以應用在眾多領(lǐng)域里面，不僅可以提高電子產(chǎn)品的運行速度，也減少元器件的損傷，如果減少了元氣件的損傷，那芯片的價格就一定會上調(diào)？這對于芯片廠商究竟是好是壞呢？
   
3M公司主要生產(chǎn)用于航空航天業(yè)的耐熱膠水、粘合劑和膠帶，有消息稱電腦制造商IBM已經(jīng)與其達成合作意向，欲通過膠水把一層層的芯片粘貼在一起，研制摩天樓電腦。該公司希望能通過這種方式，將手機以及PC的速度提高1000倍，這種芯片研制成功的話，其產(chǎn)品將有望在2013年上市。
   
這種芯片粘貼技術(shù)被形容就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起，而明確研制成功這種新型芯片的關(guān)鍵在于，能否找到可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時，需要把這種材料放在芯片下面，這樣做的一部分原始，是借助膠水從夾心餅樣式的芯片層邊緣把熱量導出來。而膠水能協(xié)助將熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會變得非常嚴重。
   
嚴格意義上來說目前生產(chǎn)的芯片，包括那些具有3D封裝技術(shù)的芯片，實際上仍只能稱其為2D芯片，它們擁有非常平坦的結(jié)構(gòu)。迄今為止，絕大多數(shù)計算機能力的提升都是受到科學突破所驅(qū)使的，科學家能夠通過這些新的突破，方便幫助在更小的芯片上雕刻更為微小的電路。而這種新型3D摩天樓式芯片能夠在更大程度上進一步提升平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。
   
要將芯片粘連垂直疊加在一起，所需要的膠水科技含量將相當高，能否成功，將是計算機信息處理技術(shù)能否向前邁進一大步的關(guān)鍵步驟。如今要想把芯片垂直疊加在一起，3D封裝將面臨產(chǎn)品過熱等問題。此次研制的新型膠水必須能幫助疊加在一起的芯片具備良好的導熱性，以達到確保邏輯路線不因過熱而燒毀的目的，此項研究有意向制造由100層芯片組成的商用微處理器。
   
隨著新型摩天樓式芯片的誕生，將制造出更快、能耗更低且非常適合平板電腦和手機使用的新半導體，給平板電腦等電子產(chǎn)品帶來更進一步的質(zhì)的飛躍，同時也將進一步刺激芯片的市場需求，芯片價格問題再次搬上桌面，是否上調(diào)成為最終懸念。

mxh0506

這樣造出的電腦會不會變成棍子的形狀?