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意法半導體STM32系列專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用設計的ARM Cortex®-M0，M0+，M3, M4和M7內核的32位MCU。意法半導體的STM32基本型系列、增強型系列、USB基本型系列、互補型系列；沿用增強型系列的72兆赫茲處理頻率。內存包括64KB到256KB閃存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三種封裝，不同的封裝保持引腳排列一致性，結合STM32平臺的設計理念，開發人員通過選擇產品可重新優化功能、存儲器、性能和引腳數量，以最小的硬件變化來滿足個性化的應用需求。 下面主要介紹關于STM32常見問題。 1、AHB系統總線分為APB1（36MHz）和APB2（72MHz），其中2>1，意思是APB2接高速設備 2、Stm32f10x.h相當于reg52.h（里面有基本的位操作定義），另一個為stm32f10x_conf.h專門控制外圍器件的配置，也就是開關頭文件的作用 3、HSE Osc（High Speed External Oscillator）高速外部晶振，一般為8MHz，HSI RC（High Speed InternalRC）高速內部RC，8MHz 4、LSE Osc（Low Speed External Oscillator）低速外部晶振，一般為32.768KHz，LSI RC（Low Speed InternalRC）低速內部晶振，大概為40KHz左右，提供看門狗時鐘和自動喚醒單元時鐘源 5、SYSCLK時鐘源有三個來源：HSI RC、HSE OSC、PLL 6、MCO[2：0]可以提供4源不同的時鐘同步信號,PA8 7、GPIO口貌似有兩個反向串聯的二極管用作鉗位二極管 8、總線矩陣采用輪換算法對系統總線和DMA進行仲裁 9、ICode總線，DCode總線、系統總線、DMA總線、總線矩陣、AHB/APB橋 10、在使用一個外設之前，必須設置寄存器RCC_AHBENR來打開該外設的時鐘。 11、數據字節以小端存儲形式保存在存儲器中。 12、內存映射區分為8個大塊，每個塊為512MB 13、FLASH的一頁為1K(小容量和中容量)，大容量是2K 14、系統存儲區（SystemMemory）為ST公司出廠配置鎖死，用戶無法編輯，用于對FLASH區域進行重新編程。所以我們燒寫程序務必選擇BOOT1 = 0，這樣通過內嵌的自舉程序對FLASH進行燒寫，比如中斷向量表和代碼。 15、STM32核心電壓為1.8V 16、STM32復位有三種：系統復位、上電復位、備份區域復位。其中系統復位除了RCC_CSR中的復位標志和BKP中的數值不復位之外，其他的所有寄存器全部復位。觸發方式例如外部復位、看門狗復位、軟件復位等；電源復位由于外部電源的上電/掉電復位或者待機模式返回。復位除了BKP中的寄存器值不動，其他全部復位；備份區域復位的觸發源為軟件復位或者VDD和VBAT全部掉電時。 17、單片機復位后所有I/O口均為浮空輸入狀態 18、68個可屏蔽中斷通道，16個可編程優先級，16個內核中斷，一共68+16=84個中斷。103系列只有60個中斷，107系列才有68個中斷 19、系統啟動從0x00000004開始，0x000 0000保留 20、（NestedVectored Interrupt Controller）NVIC嵌套向量中斷控制器，分為兩種：搶先式優先級（可嵌套）和中斷優先級（副優先級，不能嵌套）。兩種優先級由4位二進制位決定。分配下來有十六種情況： 21、0號搶先優先級的中斷，可以打斷任何中斷搶先優先級為非0號的中斷；1號搶先優先級的中斷，可以打斷任何中斷搶先優先級為2、3、4號的中斷；……；構成中斷嵌套。如果兩個中斷的搶先優先級相同，誰先出現，就先響應誰，不構成嵌套。如果一起出現（或掛在那里等待），就看它們2個誰的子優先級高了，如果子優先級也相同，就看它們的中斷向量位置了。原來中斷向量的位置是最后的決定因素 22、上電初始化后AIRC初始化為0，為16個搶先式優先級，但是由于所有的外部通道中斷優先級控制字PRI_n為0，所以搶先式優先級相同，此時就不能嵌套了。 STM32通過其產品能力，向市場證明了一件事：Cortex-M系列MCU市場用量巨大。由于MCU供需失衡，這種不平衡導致MCU有10~15%的價格上漲是合理的，這種結果和生產線的停產，以及連續的產線開關相比影響將是有限的。國產靈動微MM32單片機可兼容替換STM32系列，英尚微電子支持提供產品技術支持及應用解決方案。 |
