|
增強/混合現實（AR/MR）微顯示解決方案領域企業Compound Photonics US Corporation（CP，也稱為CP Display）與特殊工藝半導體代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布建立戰略合作關系，攜手制造CP微顯示技術平臺IntelliPix。借助IntelliPix，AR眼鏡可以變得體積更小、重量更輕，并且單次充電可工作更長時間，從而帶來真正的實時全息消費電子AR體驗。IntelliPix首次在單芯片解決方案中提供了實時視頻管道，并搭載了完全集成的數字背板和驅動器，最小像素可達2.5μm。CP的專有IntelliPix技術采用格芯出色的22FDX特殊工藝半導體平臺來加以實現。 CP和格芯都是其各自行業的領先企業，通過這次合作，他們希望著手采用格芯22FDX平臺開發一系列先進的定制解決方案，以實現IntelliPix的靈活架構來提供軟件定義的可擴展功能集。與CP之前的平臺相比，IntelliPix性能整體提升，調制速度加快多達100倍，并且整個視頻管道的系統功耗降低至四分之一到十二分之一，同時釋放了振幅硅基液晶顯示芯片（LCoS）、新興microLED和未來相位全息系統的真正潛力。 IntelliPix通過以智能方式僅聚焦于變化像素來定向至活躍像素，同時可在非活躍像素區域節省功耗，從而提高了圖像質量和亮度，并顯著降低了整個顯示子系統的功耗（OnDemand Pixels）。通過利用格芯22FDX平臺的高性能、超低功耗和廣泛的功能集成能力，CP成功地在單芯片中提供集成其專有實時視頻管道的高幀率和低延遲IntelliPix智能像素數字背板，同時又不影響顯示面積、成本和功耗方面的性能，能夠滿足廣泛消費電子AR的關鍵需求。 CP工程部副總裁Ian Kyles表示：“格芯是我們下一代單芯片顯示技術IntelliPix的理想合作伙伴。其業界領先的22FDX平臺提供了低功耗優勢、密度優勢和互連功能，這些特性使我們能夠做出一系列的最新創新，并且他們愿意為我們的顯示產品定制更多功能，從而簡化我們的制造流程。” 迄今為止，格芯的22FDX解決方案已經實現了45億美元的設計營收，向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。 格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場戰略業務部總經理Mike Hogan表示：“我們很榮幸能與Compound Photonics合作，利用我們的先進技術幫助他們將顛覆性的IntelliPix平臺轉入量產。IntelliPix采用突破性的設計，僅會激活需要刷新的像素，而我們的22FDX平臺是業界領先的超低功耗解決方案，具有出色的存儲密度和集成能力，可支持一系列面向未來的應用。這兩者簡直就是天生的搭檔。” 對于新興的microLED像素技術，IntelliPix-iDrive可以使用恒定電流像素驅動進行配置，它經過優化，能夠在軟件定義的驅動方案和MIPI接口的支持下，提供像素與像素之間的一致性。IntelliPix還提供了IntelliPix-vDrive配置來用作電壓/電荷驅動像素，針對驅動基于LC的像素進行了優化，以便實現振幅和相位/全息光調制。IntelliPix的OneChip物理設計消除了顯示像素驅動器（背板）和顯示驅動器IC（DDIC）功能之間的傳統區別，從而在實現先進特性的同時，減小了總體物理體積和功耗。通過雙方合作，CP和格芯基于vDrive或iDrive調制背板/顯示器，打造了可根據客戶規范進行配置的定制Intellipix架構。 IntelliPix微顯示技術平臺支持定制，分辨率可達2048 x 2048或更高。預計首批采用CP IntelliPix的商業產品將于2023年投放市場。 在2021年3月28日至31日舉行的SPIE ARVRMR上，CP將在行業對話環節中介紹IntelliPix，并討論該技術平臺如何為行業帶來加速采用主流AR的機遇。 |
