2020年是5G擴展之年，在這一年我們不僅看到了越來越多的基于高通5G技術的智能手機逐漸普及，也看到了很多高通這樣的科技公司在致力于將5G技術逐步拓展到更多行業(yè)和領域，助力企業(yè)的數字化轉型。就如同當年電力的普及一樣，5G終會顛覆我們的生活，帶來社會生產力的深度變革。
作為全球領先的無線通信技術及半導體廠商，高通在3G、4G以及Wi-Fi領域長期耕耘，積累了通訊領域的專業(yè)經驗。高通將這些寶貴的經驗應用于5G技術，同樣引領著5G之路。可以說在5G連接領域，高通是當之無愧的領軍者。全球第一款5G基帶芯片便是由高通發(fā)布，這款命名為高通驍龍X50的5G基帶，在全世界范圍內第一次實現(xiàn)了跨時代意義的5G連接，意義非凡。 經過幾年持續(xù)的技術提升，高通在5G連接方面的實力更為精進。目前火爆科技圈的全新一代高通5G芯片驍龍888采用的是高通第三代5G基帶——驍龍X60基帶。這款現(xiàn)階段最為先進的高通5G基帶，首次在全行業(yè)中實現(xiàn)了真正具備全球5G網絡兼容性，能夠同時兼容毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網模式，支持FDD、TDD和DSS三種全部的5G方案，是全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要載波聚合組合方案的高通5G基帶。
5G是源于手機的通信技術，但它的價值遠遠超出了手機本身。高通公司從一開始便深諳其中道理，將自身在5G連接技術領域的專長不斷拓展至除智能手機之外的更廣闊領域。“隨5G，至萬物”：在過去的 30 年里，移動通信技術把世界上的每一個人都連接起來，在接下來的 30 年里，5G將智能地連接世界上的一切事物。 2020年7月，高通聯(lián)合中國移動、廣和通、美格智能、移遠通信、中興通訊等20多家中國合作伙伴，共同發(fā)起了“5G物聯(lián)網創(chuàng)新計劃”，希望能從終端形態(tài)、生態(tài)鏈建設和數字化升級三個維度推動5G物聯(lián)網應用，加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數字化升級創(chuàng)新，助力釋放5G潛能，共繪5G時代智能互聯(lián)生態(tài)藍圖。 為助力中國各地的5G行業(yè)應用發(fā)展，高通積極開展與地方政府及產業(yè)伙伴合作，成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心，幫助當地創(chuàng)新企業(yè)低成本地快速進入5G應用的創(chuàng)新研發(fā)。2020年疫情發(fā)生以來，遠程教育對網絡連接的需求尤為迫切，高通為欠發(fā)達地區(qū)的師生提供移動技術賦能的產品，幫助他們享受到5G為工作和生活帶來的便利。
5G的發(fā)展需要整個生態(tài)系統(tǒng)的充分合作，這項偉大的技術沒有一個國家能夠獨立完成。未來，高通將繼續(xù)秉承“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”的理念，與廣泛的中國5G產業(yè)鏈伙伴通力合作，不斷為合作伙伴賦能，通過高通突破性的5G技術，為人們帶來生活方式的改變和生產力的變革。 |
