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人工智能和自動駕駛等快速發展的應用對下一代集成電路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 設計規模正在以前所未有的速度增長，今天的IC設計已經可以集成數十億個晶體管。對于 IC 工程團隊而言， 大規模的IC 設計以及更高的復雜性，也意味著測試時間和成本的相應增加，同時，在每個設計中規劃和部署DFT 結構和功能所需的工程工作量也會增長。 為了幫助芯片測試團隊解決這些難題，Mentor, a Siemens business在其 Tessent TestKompress軟件中引入 Tessent Streaming Scan Network 技術。該解決方案包括嵌入式基礎設施和自動化功能，可以將模塊級 DFT 要求從頂層可使用的測試資源中獨立開來，實現無需妥協的層次化DFT 流程，大幅簡化 DFT 規劃和實施，同時將測試時間縮短 4 倍。此方案完全支持重復單元式設計，并對相同內核進行了優化，是日益龐大的新興計算架構的理想選擇。 Mentor Tessent 芯片生命周期解決方案副總裁兼總經理 Brady Benware 表示：“由于設計規模、先進技術節點和使用模型要求的不斷增加，IC 測試的復雜性也在持續提高，這對 IC 設計團隊提出了嚴苛挑戰。借助于新的 Tessent Streaming Scan Network，我們的客戶能夠減少測試實施的工作量，同時降低測試成本，為未來的設計做好準備。” Tessent Streaming Scan Network 技術采用基于總線的掃描數據分發架構，可以同時測試任意數量的內核，實現高速的數據分配，高效地解決內核之間的不平衡問題，并以固定成本對任意數量的相同內核進行測試，從而大幅縮短測試時間。該技術還在每個內核中提供即插即用型接口，可以簡化掃描的時序收斂，非常適合對接的重復單元。 該解決方案是由每個設計模塊中的一系列主機節點相互連接而組成。每個主機可在模塊中的網絡和測試結構之間分發數據。該軟件可以自動進行實實施、向量生成、以及故障反向映射流程，DFT 工程師可為每個模塊充分優化 DFT 測試資源，無需擔心對設計的其他部分產生影響，這將有助于降低實施的工作量。同時，該方案還通過對相同內核的優化處理、對消除測試數據的浪費、以及時分復用技術，顯著減少了測試的數據量，縮短了測試時間。 三星電子設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 表示:“通過在 Tessent TestKompress 中引入 Tessent Streaming Scan Network 技術，我們能夠為客戶提供可擴展的測試訪問解決方案，無論是當今還是未來的先進IC 設計均可適用。Tessent Streaming Scan Network 無需很高的工作量，即可以使復雜設計具有高度可測試性。” 在Tessent TestKompress 產品中添加 Tessent Streaming Scan Network 功能是Mentor在先進分層 DFT 實施和測試數據帶寬管理方面累積了十余年的研發成果，Mentor 與多家領先半導體制造商聯合開發了該項技術。 Tessent Streaming Scan Network 可以與其他的Tessent DFT 產品完全兼容，可以與 Tessent Diagnosis 單元感知和版圖感知的診斷功能結合使用，以提供端到端的缺陷檢測和診斷解決方案。所有 Tessent DFT 產品均屬于 Tessent Safe 生態系統，具有全套通過認證 的ISO 26262 文檔，可用于所有的 ASIL ISO 26262 項目。 有關Tessent Streaming Scan Network 技術的詳細信息，請訪問www.mentor.com/tessent |
