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采用SMARC 2.0架構的參考設計，提供三種RZ/G2 MPU選擇，為AI IoT面部/物體檢測和圖像處理應用提供可擴展性能 瑞薩電子集團（TSE：6723）推出可擴展的模塊化系統（SoM）智能移動架構（SMARC）成功產品組合解決方案。該方案包括微處理器（MPU）、電源和模擬IC等10種瑞薩IC產品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物體檢測、圖像處理和4K視頻回放應用的開發，包括監控攝像頭、檢測設備以及一系列工業和樓宇自動化HMI及嵌入式視覺系統。 
瑞薩可擴展的SoM板卡符合SMARC 2.0行業標準指定的82mm x 80mm尺寸規格。SMARC SoM板為設計人員提供了三種不同可擴展版本的瑞薩64位RZ/G2微處理器：中檔性能的RZ/G2N雙核Arm Cortex-A57 MPU，工作頻率為1. 5GHz；高性能RZ/G2M MPU采用雙核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53（1.2GHz）；超高性能的RZ/G2H MPU采用四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53。所有三款MPU（雙核，最多八核）均具有集成的600MHz PowerVR 3D圖形以及4K UHD H.265和H.264編解碼器，可以滿足不同計算處理要求。 瑞薩電子系統及解決方案市場部總監D.K Singh表示：“AI和視頻處理在嵌入式視覺系統中很好地融合在一起。SMARC 2.0成功產品組合參考設計提供多款瑞薩RZ/G2產品家族處理器，使其成為卓越的AI開發平臺，可縮短產品上市時間并降低用戶風險。我們可擴展的解決方案具有廣泛的板載接口、大內存和滿足不同需求的可編程時鐘，使其成為適用于廣泛應用、出色的交鑰匙解決方案。配備了3D圖形引擎、4K UHD與全高清視頻編解碼器的RZ/G2 MPU，與其他64位MPU及GPU競品相比，可在單位成本下提供更高性能。” SoM板卡可為設計人員提供性能高達35.6K DMIPS的RZ/G2 MPU產品選擇，2GB至4GB LPDDR4 RAM內存以及32GB eMMC。每個RZ/G2 MPU都能夠運行邊緣視頻分析和AI框架。這些MPU具有集成的AI軟件庫、豐富的接口、內部和外部存儲器數據錯誤檢查與糾正（ECC）保護、Linux OS，以及由瑞薩測試、維護且經驗證的Linux軟件包（VLP）。該解決方案還采用了民用基礎設施平臺（CIP）超長期支持（SLTS）Linux內核，并捆綁了軟件開發環境。此外，SMARC SoM板卡提供了優化的電源和可編程時序樹，以協助RZ/G2 MPU滿足各種應用需求。 SMARC 2.0 SoM板的關鍵特性 支持雙頻Wi-Fi和低能耗藍牙（BLE）無線通信 可通過SMARC 2.0連接器輕松訪問USB、SATA、LVDS、HDMI、CSI、I2S、PCIe和千兆以太網等高速通信接口 從QSPI或eMMC內存快速啟動 具備由小型400nA電池供電的ISL1208低功耗實時時鐘，且適用于在斷電時由超級電容器供電 具備P8330電源管理IC（PMIC），可為多個電源軌供電 瑞薩小型VersaClock 3S可編程時鐘提供兩個時鐘源，并集成32.768kHz DCO，在斷電時由單節紐扣電池供電 PCIe時鐘由支持6個100MHz差分時鐘輸出的瑞薩9FGV0641生成，并支持PCIe Gen 1-4 通過電容式觸摸屏輕松連接至兩個外部攝像頭和LCD面板 可擴展的AI SMARC SoM板由瑞薩設計，并與RelySys Technologies合作開發。 供貨信息 可擴展的AI SMARC SoM板可從瑞薩的全球銷售代表或分銷合作伙伴處獲得。更多信息，請訪問SMARC SoM Winning Combo Solution。 亦可從RelySys Technologies處購買可擴展AI SMARC SoM板，請訪問www.relysystech.com/rzg2-smarc-som-module。 |
