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整合多項物聯(lián)網科技 提供邊緣人工智能 凌華科技推出新產品LEC-RB5 SMARC計算機模塊，為首款基于SMARC（智能移動架構）、采用高通公司處理器的人工智能計算機模塊。高通QRB5165是專為機器人和無人機應用而設計的處理器，整合多種物聯(lián)網科技于單一的解決方案。凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機模塊提供智能終端 (on-device AI)能力，支持高達6臺相機，卻保持低度耗電，十分適合消費性產品、企業(yè)、國防、工業(yè)、物流部門的機器人和無人機應用。 
凌華科技資深產品經理Henri Parmentier表示：“高效能的SMARC模塊是新世代高計算、低功耗機器人和無人機的理想選擇�！薄澳軡M足客戶所需，尤其是在邊緣即可實現復雜的AI和深度學習工作負載，無需依賴云端。” 高通業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：“高通領先的機器人和無人機解決方案正朝次世代的應用前進，包括自主送貨、關鍵任務應用、商業(yè)及企業(yè)無人機應用等等。高通QRB5165解決方案支持次世代高計算、低功耗、AI賦能的機器人和無人機應用的開發(fā)，可用于5G互聯(lián)的消費性產品、企業(yè)、國防、工業(yè)、服務業(yè)等領域。支持5G的凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機模塊將使機器人和智能系統(tǒng)的應用更加普及�！� 對自動化設備和自主機器人解決方案供應商而言，凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機模塊提供了建構強大機器人的能力，這些機器設備可適應于-30°到 +85°C嚴苛的工業(yè)環(huán)境，其功能特色包括： • 采用高通Qualcomm Kryo 585中央處理器（具有8個Arm Cortex-A77核心） • 配備Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator (HTA) 加速器，每秒可達15兆次操作 • 可支持6臺相機：MIPI CSI規(guī)格接口 2個 CSI0通道 + 4個CSI1通道 • 低于12W的小功耗 • 82 x 50 mm的小尺寸 LEC-RB5是凌華科技SMARC小型計算機模塊系列之一，該系列涵蓋ARM架構和x86架構設計。凌華科技與高通公司已針對次世代物聯(lián)網應用共同進行解決方案的開發(fā)。LEC-RB5計算機模塊可加強電腦視覺 (CV) 應用，降低延遲，以進行即時性的影像處理決策，釋出更多計算能力進行關鍵性的AI應用，但同時提供理想化的移動式電腦視覺體驗。以硬件加速器支持先進的CV應用，以低功耗智能終端運行復雜的AI和深度學習工作負載，十分適合各種工業(yè)和消費情境的應用。 了解更多凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機模塊。 |
