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1、集成電路（直插） 用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝 2 、集成電路（貼片） 用SO-引腳數量+尾綴表示小外形貼片封裝 尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm 如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝 若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm 3、電阻 3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R 如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝 3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝 如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝 3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號 如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝 4、電容 4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C 如：6032C表示封裝為6032的電容封裝 4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距 如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝 4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑 如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝 5、二極管整流器件 命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148 6 、晶體管 命名方法按照元件實際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應管為了調用元件不致出錯用元件名作為封裝名 7、晶振 HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數字表規格尺寸 如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝 8、電感、變壓器件 電感封封裝采用TDK公司封裝 9、光電器件 9.1 貼片發光二極管命名方法為封裝+D來表示 如：0805D表示封裝為0805的發光二極管 9.2 直插發光二極管表示為LED-外徑 如LED-5表示外徑為5mm的直插發光二極管 9.3 數碼管使用器件自有名稱命名 10、接插 10.1 SIP+針腳數目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針 10.2 DIP+針腳數目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針 10.3 其他接插件均按E3命名 |
