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晶振的標稱值在測試時有一個“負載電容”的條件，在工作時滿足這個條件，振蕩頻率才與標稱值一致。一般來講，有低負載電容（串聯諧振晶體），高負載電容（并聯諧振晶體）之分。在電路上的特征為：晶振串一只電容跨接在IC兩只腳上的，則為串聯諧振型；一只腳接IC，一只腳接地的，則為并聯型。如確實沒有原型號，需要代用的可采取串聯諧振型電路上的電容再并一個電容，并聯諧振電路上串一只電容的措施。例如：4.433MHz晶振,并一只3300PF電容或串一只70P的微調電容。
常見的晶振大多是二只腳，3腳的晶振是一種集晶振和電容為一體的復合元件。由于在集成電路振蕩端子外圍電路中總是以一個晶振（或其它諧振元件）和兩個電容組成回路，為便于簡化電路及工藝，人們便研制生產了這種復合件。其3個引腳中，中間的1個腳通常是2 個電容連接一起的公共端，另外2個引腳即為晶振兩端，也是兩個電容各自與晶振連接的兩端。由此可見，這種復合件可用一個同頻率晶振和兩個 100～200pF的瓷片電容按常規連接后直接予以代換。
單片機晶振旁的2個電容是晶體的匹配電容，只有在外部所接電容為匹配電容的情況下，振蕩頻率才能保證在標稱頻率附近的誤差范圍內。最好按照所提供的數據來，如果沒有，一般是30pF左右。太小了不容易起振。在某些情況下，也可以通過調整這兩個電容的大小來微調振蕩頻率，當然可調范圍一般在10ppm量級。晶振等效于電感/電容/內阻
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發表于 2011-8-16 09:08:24
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