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創建整流二極管封裝形式： (1)、在“二極管.LIB”文件設計窗口下，單擊左邊設計管理器下的“Browse PCBLib”選項卡；再單擊菜單“Tools/New Component”，出現“元器件封裝制作向導”對話框，單擊“Next”按鈕進入下一步；在出現的“元器件封裝類型選擇”對話框，選擇 “Diodes” 如圖1所示，單擊下方“Next”按鈕進入下一步。 圖1(2)、接下來是一個“二極管類型選擇” 對話框如圖2所示，單擊下拉箭頭有兩種選擇：一種是貼片(SMD)元件，另一種為針腳式元件，在此用默認類型針腳式，直接單擊下方“Next”按ソ?胂亂 徊健?/DIV＞ 圖2 (3)、接下來是一個“焊盤尺寸設置”對話框，將焊盤直徑改為80mil；將鉆孔直徑改為32mil，單擊下方“Next”按鈕進入下一步。 (4)、接下來是一個“焊盤間距設置”對話框如圖3所示，將焊盤間距改為400mil，單擊下方“Next”按鈕進入下一步。 圖3 (5)、接下來是一個“新元器件封裝連接導線寬度設置”對話框，直接單擊下方“Next”按鈕進入下一步，然后是“新元器件封裝名稱設置”對話框，輸入 “整流二極管”如圖4所示，單擊下方“Next” 按鈕進入下一步，再單擊“Finish” 按鈕，完成后如圖5所示。 圖4 圖5 (6)、單擊菜單“Edit/Delete”用鼠標所帶出的大十字光標單擊各條黃色線框將它們刪除，再將左下角“Current Layer”欄下選成“TopOverlay”如圖6所示。 圖6 (7)、單擊菜單“Place/Track”，重新畫整流二極管外形如圖7所示。單擊菜單“File/Save”將創建的整流二極管封裝保存起 來。用相同方法可在“二極管.LIB”文件中創建多種二極管封裝。 圖7 創建電解電容封裝： 創建各種電阻和普通電容封裝可參閱上節內容，不再贅述。這里再舉創建電解電容封裝為例說明創建過程。 (1)、在“電容.LIB”文件設計窗口下，單擊左邊設計管理器下的“Browse PCBLib”選項卡，再單擊菜單“Tools/New Component”，仍出現“元器件封裝制作向導”對話框，單擊“Next”按鈕進入下一步，出現“元器件封裝類型選擇”對話框，選擇 “Capacitors”如圖8所示，單擊下方“Next”按鈕進入下一步。 圖8 (2)、接下來是“電容類型選擇”對話框，仍用默認類型針腳式，直接單擊下方“Next”按鈕進入下一步；再接下來是“焊盤尺寸設置”對話框， 也將焊盤直徑改為80mil；將鉆孔直徑改為32mil，單擊下方“Next”按鈕進入下一步；再接下來是“焊盤間距設置”對話框，將焊盤間距改為 200mil(注：此值也是實物測量所定，一般47μF容量以下的小電解電容可用這個尺寸)，單擊下方“Next” 按鈕進入下一步。 (3)、接下來是一個“電容器外形選擇”對話框，上方欄為選擇有無極性，因是電解電容，故選“Polarised”有極性；中間欄為選 “軸向”或“有半徑”的，此處選“Radial”有半徑的；下方欄有三種樣式：園、橢圓和長方形，此處選“Circle”園形的如圖9所示。選定后再單擊 下方“Next”按鈕進入下一步。 圖9 (4)、接下來是一個“新元器件封裝連接導線寬度設置”對話框，一項內容是選擇默認園環導線寬度為10mil；另一項內容是選擇園環直徑大小 的，這里要根據電解電容的容量、體積大小，實測進行修改，假若是容量在47μF以下的小電解電容，可以改成100mil，如圖10所示。單擊下方 “Next” 按鈕進入下一步。 圖10 (5)、接下來是一個“新元器件封裝名稱設置”對話框，將文本框中輸入“10uF電解電容”，如圖11所示。單擊下方“Next”按鈕進入下一步；再單擊 “Finish” 按鈕，即創建完成10uF電解電容封裝如圖12所示。 圖11 圖12 (6)、將左下角“Current Layer”欄下選為“TopOverlay”，再用鼠標分別單擊黃色“+”符號筆劃，并按住鼠標將它們移至圈外適當位置，然后單擊菜單 “Place/Track”調出導線如圖13所示畫出電解電容負極柵格。 圖13 (7)、創建完成后不要忘記保存，創建其它電容封裝在這里就不一一舉例了，讀者可以自己嘗試去實踐，另給出瓷片電容和薄膜電容封裝參考圖如圖 14所示。 |
