2008年四季度開始，全球半導(dǎo)體市場開始受到金融危機(jī)的強(qiáng)烈沖擊，數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額為2486億美元，同比下跌了2.8%。集成電路為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最主要的產(chǎn)品，占所有半導(dǎo)體市場銷售的比重為83.9%同比下跌了4.2%。2009年上半年全球半導(dǎo)體市場同比下滑達(dá)24.8%，全球半導(dǎo)體市場受金融危機(jī)的影響繼續(xù)加深。全球集成電路市場發(fā)展緩慢，中國也由于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩、行業(yè)不景氣和整機(jī)需求放緩等因素影響，集成電路市場的發(fā)展也逐年減緩，2008年更是在這些因素以及金融危機(jī)的影響下，市場首次出現(xiàn)10%以下的增長，2004年至今，中國集成電路市場已經(jīng)連續(xù)5年增速下滑，2009年市場的發(fā)展速度將在2008年的基礎(chǔ)上進(jìn)一步下降，2009年上半年，中國集成電路市場同比下滑近15%。 
圖1 20年來全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速 2009年市場降幅逐漸收窄 雖然2009年以來集成電路市場的仍然保持明顯的下滑趨勢(shì)，但是從2009年市場的發(fā)展來看，2009年的市場的月度增幅在2月份到達(dá)谷底，從三月份到八月份，市場的下滑幅度逐月收窄，從2月份下滑30.1%收窄到8月份下滑16.1%，雖然市場仍然處于負(fù)增長的態(tài)勢(shì)，但是可以看出，市場已經(jīng)開始逐漸復(fù)蘇。中國市場的發(fā)展與全球市場基本類似，雖然有一定波動(dòng)，但市場的下滑幅度也呈現(xiàn)出逐漸收窄的趨勢(shì)。市場從一月份-25.4%降幅收窄到七月份的-1.8%。從發(fā)展速度上看，雖然同樣處于下滑的泥沼中，但是中國市場的衰退幅度明顯小于全球市場，尤其是三月份以來，中國市場已經(jīng)基本能夠保持在一位數(shù)的衰退幅度之內(nèi)，這主要得益于下游整機(jī)產(chǎn)品出口的逐漸復(fù)蘇以及中國“家電下鄉(xiāng)”政策實(shí)施，外銷復(fù)蘇和內(nèi)需拉動(dòng)兩方面利好讓中國集成電路市場發(fā)展仍然明顯好于全球市場。
圖2 2009年1-8月全球及中國半導(dǎo)體市場增速對(duì)比 計(jì)算機(jī)、通信和汽車電子領(lǐng)域市場發(fā)展相對(duì)較好 從2009年前7個(gè)月中國集成電路主要應(yīng)用領(lǐng)域市場的發(fā)展來看，汽車電子的發(fā)展相對(duì)較好，這主要得益于中國汽車市場快速發(fā)展以及中國對(duì)小排量汽車的刺激政策;計(jì)算機(jī)領(lǐng)域僅僅下滑6.4%，是前7個(gè)月中國則是中國集成電路市場發(fā)展明顯好于全球集成電路市場最大原因，PC產(chǎn)量增長是計(jì)算機(jī)市場的主要支撐因素，2009年前7個(gè)月，PC(包括筆記本電腦)產(chǎn)量同比增長達(dá)14.6%;網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路市場的發(fā)展也相對(duì)較好，市場拉動(dòng)因素主要是中國的3G建設(shè)，1-7月，雖然手機(jī)產(chǎn)量小幅下滑2.9%，但移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量同比增長達(dá)159.1%;此外，工業(yè)控制和消費(fèi)電子類集成電路市場由于沒有明顯的拉動(dòng)因素，市場同比下滑都超過了20個(gè)百分點(diǎn)。
圖3 2009年前7個(gè)月中國主要領(lǐng)域集成電路市場增速 2009年四季度市場將開始反彈 從2009年全年來看，全球市場仍然將在2008的基礎(chǔ)上進(jìn)一步衰退，預(yù)計(jì)市場增長將在-15%至-20%之間，而中國市場2009年則將出現(xiàn)首次負(fù)增長的局面，預(yù)計(jì)市場增長率為-5%至-10%之間。雖然2009年市場衰退幾乎已成定局，但同時(shí)應(yīng)該注意的是，由于市場的不斷復(fù)蘇以及2008年四季度的低水平基數(shù)，2009年四季度市場將會(huì)擺脫下滑的態(tài)勢(shì)開始正增長，而且隨著中國“家電下鄉(xiāng)”政策的持續(xù)深入，2009年下半年消費(fèi)類集成電路市場的發(fā)展速度將會(huì)相對(duì)較快。由于2009年集成電路市場處于周期性發(fā)展的低谷，因此預(yù)計(jì)2010年市場將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)相對(duì)較高的增速，而且增長勢(shì)頭將在2010年一、二季度達(dá)到頂峰，預(yù)計(jì)中國市場2010年全年增速將在15%左右。 總體來看，近幾年來半導(dǎo)體市場的發(fā)展明顯趨緩，而行業(yè)的發(fā)展在產(chǎn)品技術(shù)、市場拓展、企業(yè)組織以及行業(yè)競爭等方面也出現(xiàn)了一些新的發(fā)展趨勢(shì)。 SOC日漸成為設(shè)計(jì)技術(shù)主流，TotalSolution成為市場拓展主要手段 隨著IC產(chǎn)品與應(yīng)用系統(tǒng)的復(fù)雜度的不斷提高，SOC開始不斷出現(xiàn)。由于SOC可以提高整體系統(tǒng)的性能，降低功率消耗及芯片的面積，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，因此已成為當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)的主流。目前SOC已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)、電子設(shè)備等多個(gè)方面。眾多電子產(chǎn)品的核心芯片都已經(jīng)由SOC所替代。從未來發(fā)展來看，SOC不僅是IC設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展的必然方向，也將打破芯片與整機(jī)之間的技術(shù)界限。隨著電子制造復(fù)雜程度的不斷增加與IC設(shè)計(jì)業(yè)競爭的日趨激烈，IC產(chǎn)品的銷售模式已經(jīng)由提供參考設(shè)計(jì)(ReferenceDesign)發(fā)展到向客戶提供完整解決方案(TotalSolution)，這不僅縮短了下游廠商量產(chǎn)的時(shí)間，更降低了整機(jī)廠商技術(shù)門檻，因而迅速為電子整機(jī)企業(yè)廣泛采用。Turn-Key模式更將這一手段發(fā)揮到極致，并顛覆性的打破了芯片設(shè)計(jì)與整機(jī)應(yīng)用之間的商業(yè)界限。這一方式不僅很好的迎合了整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)，更為為IC設(shè)計(jì)企業(yè)贏得了大量客戶。 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“獨(dú)立離散”行業(yè)特性 IC設(shè)計(jì)業(yè)是半導(dǎo)體工業(yè)化大生產(chǎn)中一環(huán)，其生產(chǎn)資料基本由“人”所構(gòu)成，生產(chǎn)力也基本由人的“創(chuàng)造力”所決定。這就決定了IC設(shè)計(jì)行業(yè)無法形成“物化”、相對(duì)比較牢固的生產(chǎn)關(guān)系。而隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展與產(chǎn)品門類的日益細(xì)化，“通才全能”的人才和公司在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域已不可能出現(xiàn)，取而代之的是“術(shù)業(yè)有專攻”專業(yè)人才與專業(yè)公司。正是由于以上兩方面因素的作用，IC設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)出了“獨(dú)立離散”的特性，即行業(yè)人才的流動(dòng)性大大高于半導(dǎo)體制造業(yè)，企業(yè)分化整合的速度與頻度更遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于一般行業(yè)。即便是高通、聯(lián)發(fā)科等國際領(lǐng)導(dǎo)型IC設(shè)計(jì)企業(yè)，也為了實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的多元發(fā)展，保持團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新活力而采用了相對(duì)離散的企業(yè)組織模式。 馬太效應(yīng)日益凸顯，資本運(yùn)作成為規(guī)模擴(kuò)張重要方式 半導(dǎo)體行業(yè)是典型的高投入行業(yè)。在“摩爾定律”的影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的步伐從未減緩，隨之是研發(fā)與建廠支出的成倍增長。目前一條12英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)費(fèi)用就超過10億美元，一條先進(jìn)封裝線的投資規(guī)模已超過1億美元、而一款SOC芯片的研發(fā)費(fèi)用也已經(jīng)超過1000萬美元。與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)又是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的行業(yè)。在“硅周期”的作用下，半導(dǎo)體市場曾經(jīng)數(shù)次出現(xiàn)10%左右的跌幅。目前全球半導(dǎo)體市場更是再次步入衰退期。競爭更為激烈。在這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，只有技術(shù)領(lǐng)先、資本雄厚的大型企業(yè)才有回旋余地。位居各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域前茅的企業(yè)才有較穩(wěn)固的地位。“大者恒大”的馬太效應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域得到充分的體現(xiàn)。大企業(yè)的不斷擴(kuò)張是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中馬太效應(yīng)的重要表現(xiàn)，Intel、三星、意法半導(dǎo)體等世界半導(dǎo)體巨頭，以及高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商無不是通過頻繁的收購、兼并、重組來達(dá)到完善自身技術(shù)、進(jìn)入新興市場、消滅競爭對(duì)手等目的，并最終實(shí)現(xiàn)企業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張。目前國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)也已經(jīng)開始通過上市、收購等資本手段實(shí)現(xiàn)企業(yè)的發(fā)展。 |
