|
PCB，是Printed Circuit Board的簡稱,譯作：印刷電路板 ●PCB=Printed Circuit Board 印制板 ●PCB在各種電子設備中有如下功能。 1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 2.實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性， 如特性阻抗等。 3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 PCB技術發展概要 從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段 ●通孔插裝技術(THT)階段PCB 1.金屬化孔的作用： (1).電氣互連---信號傳輸 (2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 a.引腳的剛性 b.自動化插裝的要求 2.提高密度的途徑: (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm (2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層 ●表面安裝技術（SMT）階段PCB 1.導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途徑 ①.過孔尺寸急劇減小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.過孔的結構發生本質變化： a.埋盲孔結構 優點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小） b.盤內孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線 ③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度： a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果 c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU… ●芯片級封裝(CSP)階段PCB CSP以開始進入急劇的變革于發展其之中,推動PCB技術不斷向前發展， PCB工業將走向激光時代和納米時代. |
