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一、 綜合詞匯 1、 印制電路：printed circuit 2、 印制線路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板電路：printed circuit board (PCB) 5、 印制線路板：printed wiring board(PWB) 6、 印制組件：printed component 7、 印制接點：printed contact 8、 印制板裝配：printed board assembly 9、 板：board 10、 單面印制板：single-sided printed board(SSB) 11、 雙面印制板：double-sided printed board(DSB) 12、 多層印制板：mulitlayer printed board(MLB) 13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board 15、 剛性印制板：rigid printed board 16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board 19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board 20、 撓性印制板：flexible printed board 21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board 22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board 23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC) 24、 撓性印制線路：flexible printed wiring 25、 剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齊平印制板：flush printed board 29、 金屬芯印制板：metal core printed board 30、 金屬基印制板：metal base printed board 31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board 34、 模塑電路板：molded circuit board 35、 模壓印制板：stamped printed wiring board 36、 順序層壓多層印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、 散線印制板：discrete wiring board 38、 微線印制板：micro wire board 39、 積層印制板：buile-up printed board 40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM) 41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board 42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC) 43、 埋入凸塊連印制板：B2it printed board 44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS) 45、 層間全內導通多層印制板：ALIVH multilayer printed board 46、 載芯片板：chip on board (COB) 47、 埋電阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board 53、 動態撓性板：dynamic flex board 54、 靜態撓性板：static flex board 55、 可斷拼板：break-away planel 56、 電纜：cable 57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC) 58、 薄膜開關：membrane switch 59、 混合電路：hybrid circuit 60、 厚膜：thick film 61、 厚膜電路：thick film circuit 62、 薄膜：thin film 63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit 64、 互連：interconnection 65、 導線：conductor trace line 66、 齊平導線：flush conductor 67、 傳輸線：transmission line 68、 跨交：crossover 69、 板邊插頭：edge-board contact 70、 增強板：stiffener 71、 基底：substrate 72、 基板面：real estate 73、 導線面：conductor side 74、 組件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 網格：grid 78、 圖形：pattern 79、 導電圖形：conductive pattern 80、 非導電圖形：non-conductive pattern 81、 字符：legend 82、 標志：mark 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 層壓板：laminate 3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material 4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL) 5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate 6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate 7、 復合層壓板：composite laminate 8、 薄層壓板：thin laminate 9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate 10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate 11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、 基體材料：basis material 13、 預浸材料：prepreg 14、 粘結片：bonding sheet 15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer 16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process 18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel 19、 內層芯板：core material 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘結層：bonding layer 24、 粘結膜：film adhesive 25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film 27、 覆蓋層：cover layer (cover lay) 28、 增強板材：stiffener material 29、 銅箔面：copper-clad surface 30、 去銅箔面：foil removal surface 31、 層壓板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 膠粘劑面：adhesive faec 34、 原始光潔面：plate finish 35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel 39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) 40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates 三、 基材的材料 1、 A階樹脂：A-stage resin 2、 B階樹脂：B-stage resin 3、 C階樹脂：C-stage resin 4、 環氧樹脂：epoxy resin 5、 酚醛樹脂：phenolic resin 6、 聚酯樹脂：polyester resin 7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin 8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin 11、 多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin 12、 溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin 13、 環氧酚醛：epoxy novolac 14、 氟樹脂：fluroresin 15、 硅樹脂：silicone resin 16、 硅烷：silane 17、 聚合物：polymer 18、 無定形聚合物：amorphous polymer 19、 結晶現象：crystalline polamer 20、 雙晶現象：dimorphism 21、 共聚物：copolymer 22、 合成樹脂：synthetic 23、 熱固性樹脂：thermosetting resin 24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin 25、 感旋光性樹脂：photosensitive resin 26、 環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE) 27、 環氧值：epoxy value 28、 雙氰胺：dicyＡndiamide 29、 粘結劑：binder 30、 膠粘劑：adesive 31、 固化劑：curing agent 32、 阻燃劑：flame retardant 33、 遮光劑：opaquer 34、 增塑劑：plasticizers 35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜：polyester 37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI) 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 40、 增強材料：reinforcing material 41、 玻璃纖維：glass fiber 42、 E玻璃纖維：E-glass fibre 43、 D玻璃纖維：D-glass fibre 44、 S玻璃纖維：S-glass fibre 45、 玻璃布：glass fabric 46、 非織布：non-woven fabric 47、 玻璃纖維墊：glass mats 48、 紗線：yarn 49、 單絲：filament 50、 絞股：strＡnd 51、 緯紗：weft yarn 52、 經紗：warp yarn 53、 但尼爾：denier 54、 經向：warp-wise 55、 緯向：weft-wise, filling-wise 56、 織物經緯密度：thread count 57、 織物組織：weave structure 58、 平紋組織：plain structure 59、 壞布：grey fabric 60、 稀松織物：woven scrim 61、 弓緯：bow of weave 62、 斷經：end missing 63、 缺緯：mis-picks 64、 緯斜：bias 65、 折痕：crease 66、 云織：waviness 67、 魚眼：fish eye 68、 毛圈長：feather length 69、 厚薄段：mark 70、 裂縫：split 71、 捻度：twist of yarn 72、 浸潤劑含量：size content 73、 浸潤劑殘留量：size residue 74、 處理劑含量：finish level 75、 浸潤劑：size 76、 偶聯劑：couplint agent 77、 處理織物：finished fabric 78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber 79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric 80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper 82、 斷裂長：breaking length 83、 吸水高度：height of capillary rise 84、 濕強度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷：ceramics 87、 導電箔：conductive foil 88、 銅箔：copper foil 89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil) 90、 壓延銅箔：rolled copper foil 91、 退火銅箔：annealed copper foil 92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil) 93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 涂膠銅箔：adhesive coated foil 95、 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC) 96、 復合金屬箔：composite metallic material 97、 載體箔：carrier foil 98、 殷瓦：invar 99、 箔（剖面）輪廓：foil profile 100、 光面：shiny side 101、 粗糙面：matte side 102、 處理面：treated side 103、 防銹處理：stain proofing 104、 雙面處理銅箔：double treated foil 四、 設計 1、 原理圖：shematic diagram 2、 邏輯圖：logic diagram 3、 印制線路布設：printed wire layout 4、 布設總圖：master drawing 5、 可制造性設計：design-for-manufacturability 6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(CAD) 7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) 8、 計算機集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM) 9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(CAE) 10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(CAT) 11、 電子設計自動化：electric design automation .(EDA) 12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2) 13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD) 14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing 15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(CCD) 16、 布局：placement 17、 布線：routing 18、 布圖設計：layout 19、 重布：rerouting 20、 模擬：simulation 21、 邏輯模擬：logic simulation 22、 電路模擬：circit simulation 23、 時序模擬：timing simulation 24、 模塊化：modularization 25、 布線完成率：layout effeciency 26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF) 27、 機器描述格式數據庫：MDF databse 28、 設計數據庫：design database 29、 設計原點：design origin 30、 優化（設計）：optimization (design) 31、 供設計優化坐標軸：predominant axis 32、 表格原點：table origin 33、 鏡像：mirroring 34、 驅動文件：drive file 35、 中間文件：intermediate file 36、 制造文件：manufacturing documentation 37、 隊列支撐數據庫：queue support database 38、 組件安置：component positioning 39、 圖形顯示：graphics dispaly 40、 比例因子：scaling factor 41、 掃描填充：scan filling 42、 矩形填充：rectangle filling 43、 填充域：region filling 44、 實體設計：physical design 45、 邏輯設計：logic design 46、 邏輯電路：logic circuit 47、 層次設計：hierarchical design 48、 自頂向下設計：top-down design 49、 自底向上設計：bottom-up design 50、 線網：net 51、 數字化：digitzing 52、 設計規則檢查：design rule checking 53、 走（布）線器：router (CAD) 54、 網絡表：net list 55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis 56、 子線網：subnet 57、 目標函數：objective function 58、 設計后處理：post design processing (PDP) 59、 交互式制圖設計：interactive drawing design 60、 費用矩陣：cost metrix 61、 工程圖：engineering drawing 62、 方塊框圖：block diagram 63、 迷宮：moze 64、 組件密度：component density 65、 巡回售貨員問題：traveling salesman problem 66、 自由度：degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree 69、 曼哈頓距離：manhatton distance 70、 歐幾里德距離：euclidean distance 71、 網絡：network 72、 陣列：array 73、 段：segment 74、 邏輯：logic 75、 邏輯設計自動化：logic design automation 76、 分線：separated time 77、 分層：separated layer 78、 定順序：definite sequenc 五、 形狀與尺寸： 1、 導線（信道）：conduction (track) 2、 導線（體）寬度：conductor width 3、 導線距離：conductor spacing 4、 導線層：conductor layer 5、 導線寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導線層：conductor layer No.1 7、 圓形盤：round pad 8、 方形盤：square pad 9、 菱形盤：diamond pad 10、 長方形焊盤：oblong pad 11、 子彈形盤：bullet pad 12、 淚滴盤：teardrop pad 13、 雪人盤：snowman pad 14、 V形盤：V-shaped pad 15、 環形盤：annular pad 16、 非圓形盤：non-circular pad 17、 隔離盤：isolation pad 18、 非功能連接盤：monfunctional pad 19、 偏置連接盤：offset lＡnd 20、 腹（背）裸盤：back-bard lＡnd 21、 盤址：anchoring spaur 22、 連接盤圖形：lＡnd pattern 23、 連接盤網格陣列：lＡnd grid array 24、 孔環：annular ring 25、 組件孔：component hole 26、 安裝孔：mounting hole 27、 支撐孔：supported hole 28、 非支撐孔：unsupported hole 29、 導通孔：via 30、 鍍通孔：plated through hole (PTH) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via 35、 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 36、 全部鉆孔：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 無連接盤孔：lＡndless hole 39、 中間孔：interstitial hole 40、 無連接盤導通孔：lＡndless via hole 41、 引導孔：pilot hole 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、 準表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 準尺寸孔：dimensioned hole 45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location 47、 孔密度：hole density 48、 孔圖：hole pattern 49、 鉆孔圖：drill drawing 50、 裝配圖：assembly drawing 51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing 52、 參考基準：datum referan |
