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A.鍍金板(ElectrolyticNi/Au):這種涂層最穩(wěn)定,但價(jià)格最高。
b.浸銀板(ImmersionAg)性能不如鍍金涂層,容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
c.化學(xué)鍍鎳/金板(ElectrolessNickel?ImmersionAu,ENIG),當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時(shí),易產(chǎn)生黑盤。
d.浸錫板(ElectrolessTin),不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
e.熱風(fēng)整平板(Sn/Ag/CuHASL),這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
f.有機(jī)可焊性保護(hù)涂層板(OSP,OrganicSolderabilityPreservations),這種涂層最便宜,但性能最差。使用OSP板時(shí),需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時(shí)間,因?yàn)榻?jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞,可焊性會(huì)大大降低。 |
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