松下電工在2011便攜產品創(chuàng)新技術展上展示了MIPTEC（microscopic integrated processing technology）技術。這種在注射成形的電路板表面形成立體電路的技術，運用活性化處理和激光布線工藝，可以實現(xiàn)可貼裝裸晶的3D貼裝設備，簡而言之，就是把平面的PCB板變成了立體電路，可將現(xiàn)在的PCB板面積縮小10倍。
據(jù)松下電工技術人員介紹，這種新穎的裝配技術在日本已經(jīng)非常成熟，這是首次在中國展示。據(jù)介紹，MIPTEC技術至少需要9道復雜的工序，涉及新材料、激光技術、活性處理技術、貼裝技術等多個技術，要了解詳細信息的同學看了點擊這里http://panasonic-denko.co.jp/ac /j/special/miptec/index.jsp ，有詳細介紹，還有視頻。 技術最大的特點是能夠實現(xiàn)電氣部件(電路)與機械部件(塑料成形品)之間的一體化，可以實現(xiàn)部件的小型化、高性能化、減少零部件數(shù)、減少組裝工時。在現(xiàn)場展示的產品中，我們會注意到有人臉檢測傳感器（它是把傳感器、ASIC和貼片部件組合在一起實現(xiàn)立體電路）、加速度傳感器、光纖收發(fā)器、微型投影機模塊、指紋傳感器模塊等等。 這是人臉檢測觸感器模塊3D裝配示意圖：
人臉檢測觸感器模塊 在松下電工展臺，除了MIPTEC這個新技術外，展示最多的要數(shù)松下電工的窄間距連接器了，這次在本次便攜產品創(chuàng)新技術展上，松下電工展出了全系列連接器產品(窄間距連接器、FPC連接器、細線同軸連接器)。其中更有新產品窄間距連接器A4US，F(xiàn)PC連接器Y2B/Y3B，細線同軸連接器CS(省空間型)、CF(低背型)等等。 阿部啟二郎松下電工連接器事業(yè)部營銷企劃部阿部啟二郎在接受電子創(chuàng)新網(wǎng)采訪時表示，松下電工一直關注超小型連接器技術，早在90年代初，當摩托羅拉的大哥大在中國風行時，內部便采用了松下電工的連接器，“隨著智能手機以及電子產品的發(fā)展，我們認為未來對超小型連接器的需求會越來越大。”他指出，“你可以看到，以手機為例，所需要的功能越來越多，比如攝像頭模塊、藍牙模塊、wifi模塊等等，都需要連接器，正是我們板對板連接器發(fā)揮作用的地方。” 例如此次展示的P4S基板對基板連接器，采用雙構件式構造，0.4mm間距，組合高度1.5mm。還有基板對FPC窄間距連接器A4S，其超窄型寬度僅為2.5mm，為機器的進一步小型化、高性能化作出貢獻。它還采用了"TOUGH CONTACT ADVANCED"。這是一種松下電工獲得專利的可靠性技術，可以使觸點部擁有充分的彈簧特性，實現(xiàn)高水準的耐沖擊特性。
TOUGH CONTACT ADVANCED詳解 阿部啟二郎表示未來松下電工關注的應用領域主要是手機、平板電腦、筆記本、便攜醫(yī)療設備等等，以超小型連接器和3D裝配技術促其小型化，他透露，截止2009年，松下電工的窄間距連接器已經(jīng)出貨超過100億個。 |
