全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 擴展其PQFN封裝系列,推出PQFN 2mm x 2mm和PQFN 3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝集成了兩個采用IR最新硅技術的HEXFET® MOSFET,為低功率應用提供高密度、低成本的解決方案,這些應用包括智能手機、平板電腦、攝像機、數(shù)碼相機、直流電動機、無線感應充電器、筆記本電腦、服務器、網通設備等。 新款PQFN2x2和PQFN3.3x3.3雙器件在每一個封裝上都配備了一對功率MOSFET, 提供共汲極和半橋拓撲的靈活性。這些器件利用IR最新的低壓硅技術 (N和P) 來實現(xiàn)超低損耗。例如,IRLHS6276在只有4 mm2 的范圍內,配備了兩個典型導通電阻 (RDS(on)) 均為33mΩ的MOSFET。 IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“新型PQFN雙器件適用于開關和直流應用,為客戶提供高密度、低成本的解決方案。如今,IR新增了這些封裝,能夠提供一系列低壓PQFN產品,包括N通道和P通道器件,20V和30V器件,最小驅動能力達到4.5V或2.5V的器件,以及單器件或雙器件,它們都擁有極低的導通電阻! 這個雙PQFN系列包括專為高側負荷開關優(yōu)化的P通道器件,可提供更為簡便的驅動解決方案。這些器件的封裝厚度不到1 mm,與現(xiàn)有的表面貼裝技術相兼容,并且擁有符合行業(yè)標準的占位空間,也符合電子產品有害物質管制規(guī)定 (RoHS) 產品規(guī)格
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