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發(fā)表于 2011/4/29 在車展上看得多了，感覺經(jīng)過了08年的突擊發(fā)展，10年的世博展會，到了現(xiàn)在諸多企業(yè)現(xiàn)在都開放多了，都把車子可以剖開，大大方方的展示出來。去年一直強(qiáng)調(diào)的核心技術(shù)自主化，主要落實在整車管理、電機(jī)控制和電池組上，機(jī)械部分不熟悉先不提，其他的可以拿出來聊聊的。 
由于汽車中的高度集成化，使得整個電機(jī)控制系統(tǒng)都有著集成化的需求，看看toyota和其他global的OEM廠家的電氣盒，再看看我們自主品牌的，當(dāng)然由于鋁合金蓋子做在那里（好多國內(nèi)的都是鐵皮盒子），數(shù)數(shù)其內(nèi)部的核心部件都是國外的。 高壓繼電器：可以用的大概是panasonic和tyco兩家的 IGBT模塊：三菱、英飛凌、ST和IR，汽車上用的給力的好像就是前面兩家，工業(yè)上用的與汽車級差距可能有一些。據(jù)說這段時間，有現(xiàn)金也買不到貨。 MOSFET：充電機(jī)和DC-DC的最主要元件，好像勢必要占據(jù)較大的份額。 薄膜電容：剛查了一下，大部分都是日本公司在做。 變壓器：據(jù)說某家OEM要了某家的規(guī)格和設(shè)計，然后自己做了。這玩意不好說，用在車上由于有著非常高的振動和沖擊要求，國內(nèi)的好像在設(shè)計的不太敢用。 隔離器件：脈沖變壓器、光耦或者是其他芯片，好像都是一樣的。 高壓連接線束和插頭：GB的充電線都是安菲諾（國標(biāo)報批稿里頭就它一家做插頭和線束的）的，內(nèi)部連接線美、韓和日本的廠家比較給力。 其他芯片如PWM芯片、MCU、小電源芯片，好像都是裸片在國外，封裝在中國，然后運送至香港然后再進(jìn)口回來。看上去，我們能做的就是集成別人的芯片，做成模塊；集成別人的模塊，做成車，然后掛個自主產(chǎn)權(quán)的牌子。 以上的東西，大概是最近看到的一些材料和曾經(jīng)的一些經(jīng)驗得出來的，由于目前與器件本身的差了整整一層，也只能說部分準(zhǔn)確，希望有點例外和錯誤吧。 |
