當地時間本周二,USB應用者論壇(USB Implementers Forum)公布,AMD即將推出首批支持USB 3.0的芯片組。AMD發言人菲爾·休斯(Phil Hughes)表示:“USB應用者論壇公布的信息披露了我們即將推出的AMD A75和A70M Fusion芯片組支持超高速 USB 3.0的信息,今天我們開始發售這兩款芯片組產品! 目前,幾乎所有筆記本采用的都是USB 2.0標準,該標準一直是技術史上的統一標準。2002年春季,英特爾芯片支持USB 2.0后,該標準迅速在PC和其它設備領域普及。8年后,數碼相機、攝像機和硬盤等設備采用高速標準已成為一種明顯趨勢:USB 2.0數據最高傳輸率為每秒480MB,USB 3.0數據最高傳輸率為每秒5GB。 市場研究公司In-Stat分析師布萊恩·奧洛科(Brian O"Rourke)表示:“如果芯片組不支持USB 3.0,PC廠商就不會大規模普及該標準。USB 3.0普及需要連鎖反應:首先,PC需要支持USB 3.0;若要獲得PC支持,USB 3.0必須先整合至芯片組。AMD不是英特爾,但在芯片組領域或許會做到最好。”目前,USB 3.0是通過添加一顆獨立芯片被整合至PC中的。 奧洛科說:“如果USB 3.0大規模普及,將首先發生在筆記本領域。USB 3.0將率先獲得移動PC的青睞。不僅因為其數據傳輸速度高,該標準還能夠為設備提供強大的動力,如外接硬盤。USB 3.0主機較USB 2.0主機提供的動力至少高80%,且非常節能。” USB 3.0優點: 速度:約是USB 2.0的10倍。 動力:能夠更好地為外接硬盤提供動力。 動力效率:對設備輪詢、降低活躍性和待機耗電量沒有要求。 反向兼容:支持USB 2.0遺留設備。 惠普、戴爾和東芝即日起將發售支持USB 3.0的筆記本。預計未來采用AMD Fusion芯片的上網本也支持USB 3.0。 奧洛科說:“支持USB 3.0的外圍設備主要是外接硬盤和少量閃存,因為目前還沒有通用的USB 3.0外圍控制器。只有推出大量消費設備后,市場上才會大規模生產外圍控制器;只有USB 3.0整合至芯片組后,廠商才會生產大量消費設備。這就是AMD支持USB 3.0至關重要的原因,AMD將點燃USB 3.0普及的引擎。” 英特爾目前將大部分精力投入到Thunderbolt技術中,該技術已用于蘋果2011年MacBook Pro產品陣營。英特爾曾表示,Thunderbolt將對USB 3.0起到補充作用,不會替代USB 3.0。英特爾也曾表示,計劃在未來芯片中整合USB 3.0。 CNET評論員里切·布朗說:“英特爾支持是USB 3.0普及的關鍵。英特爾仍主宰著芯片市場份額,對AMD支持USB 3.0的影響舉足輕重。 |