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我們總結(jié)了行業(yè)發(fā)展的三大規(guī)律，使用這三大規(guī)模能夠方便對半導體行業(yè)景氣發(fā)展趨勢進行判斷。 規(guī)律一：新舊產(chǎn)品替換推動行業(yè)盛衰更替�！皻⑹旨壆a(chǎn)品”推廣進程成為推動行業(yè)進入全新繁榮的最核心動力。 規(guī)律二：庫存反映了業(yè)者對終端市場的信心，成為導致行業(yè)高波動性的最核心原因。 規(guī)律三：半導體技術(shù)發(fā)展路徑為：創(chuàng)新。精細化分工。技術(shù)集成。衰退，這路徑直接反映了半導體技術(shù)壁壘由強到弱的過程以及技術(shù)壽命所處的時機。 這三大規(guī)律成為我們判斷行業(yè)發(fā)展方向的邏輯立足點。也是我們今年準確預(yù)測行業(yè)發(fā)展方向的主要原因。 我們在今年年初向投資者闡述由于“庫存回補”將導致半導體行業(yè)出現(xiàn)景氣反彈的判斷，這就是根據(jù)規(guī)律二思考而得。 而我們堅定認為09年三季度后半導體不可能出現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)的核心根據(jù)就是來自于規(guī)律一與規(guī)律三。目前行業(yè)技術(shù)路徑位于末端，同時沒有創(chuàng)新性產(chǎn)品出現(xiàn)，行業(yè)反轉(zhuǎn)勢必難成“V型”。 事實上，根據(jù)這三大規(guī)律，我們不難用三大指標來綜合判斷行業(yè)的發(fā)展趨勢。這些指標分別為：1、殺手級產(chǎn)品。2、行業(yè)庫存數(shù)據(jù)。3、技術(shù)路線。 對行業(yè)行業(yè)大趨勢，我們建議直接跟蹤殺手級產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，這些產(chǎn)品的滲透情況也直接表征了行業(yè)所處階段。而這個階段判斷也可以從技術(shù)路線來驗證。 而在短期趨勢判斷可以根據(jù)庫存來分析。要記住庫存趨勢反映了業(yè)者對終端消費的判斷，這個指標具有一定的超前性。 因此，我們對行業(yè)景氣判斷依然是：“2010年上半年行業(yè)景氣依然溫和向上，下半年有望出現(xiàn)加速復蘇現(xiàn)象”。殺手級產(chǎn)品2010年下半年密集推出成為推動行業(yè)加速的主要因素。 來源：新浪 |
