最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋了此次日本地震的影響，IC產業的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯電等競爭對手的弱勢，這業界老大的“范兒”作得很足。的確，在大多數人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節點及以后的情況就很難說了。那么這就帶來一個問題：到底誰才是當今芯片代工業界走在技術最前列的公司？
單從這次臺積電2011研討會來看，比較往年，臺積電一般都會舉辦多項演講活動，而且會非常詳細地公開展示其制程技術發展路線圖，而今年情況則有所不同，不僅演講活動的場次有限，而且制程技術發展路線圖方面提供的細節也非常少。 VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson談到這次研討會時稱：“不少人抱怨這次會議的技術內容深度不足。不過我認為這也是情有可原的，臺積電擔心現在就透露過多的細節會令對手從中漁利。” 不僅如此，會上臺積電也沒有展示足夠數量的技術演示文件和詳細的技術路線圖，令外界很難判斷臺積電目前的制程技術發展狀態。相反，在外人看來，這次會議像極了一場對IBM為首的共有平臺聯盟的公開批判會。 臺積電此前便曾在這方面出過問題。2009年，臺積電的業務量出現了大幅下跌，而且還落入了40nm制程良率不足的漩渦中。2009年6月份，張忠謀再度出山。此后臺積電狀況果然大有改觀，公司不但增加了資本投資金額，加速產能拓展，而且40nm制程的問題也得到了較為圓滿的解決，28nm方面的進展速度也大有加快。 據IC Insights的統計，2010年，臺積電仍以銷售額133.07億美元的成績坐在芯片代工行業的頭把交椅上，這個成績比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的聯電銷售額則只有39.65億美元（比09年提升41%），位居第三的Globalfoundries則為35.1億美元（比09年提升219%），可以說臺積電在銷售額上的領先優勢還是比較明顯的。 不過光鮮亮麗的銷售額數字后面，臺積電面臨的挑戰也很嚴峻，前有老對手聯電的圍追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑戰。張忠謀當然也意識到了這一點，不過謹慎之余他還是忍不住要拿對手開涮一番：“有些我們的競爭對手雖然花了一大筆錢，但在技術上卻沒有什么突破。”他還指有些競爭對手迫不及待對外公布建成了新工廠，孰不知這些工廠卻根本無法達成有效的產能，或根本不具備量產級別的產能。 而臺積電自己也正在擴建其300mm規格芯片廠，有關的工廠擴建項目包括位于新竹的Fab12第五期擴建項目和位于臺南的Fab14地四期擴建項目，另外臺積電在臺中新建的300mm規格Fab15廠也將開始安裝生產用設備。 據HSBC統計，臺積電公司的總產能在2009年按8英寸規格計算為995.2萬片，到2010年則增加到了1132.8萬片，2011年這個數字預計將增加到1352.7萬片，比去年提升19.4%。 28nm以上，代工市場誰執牛耳？ 制程方面，臺積電目前還在繼續擴增40nm制程芯片的產能，而28nm制程代工服務也已經是呼之欲出，另外最近臺積電還正式公布了其20nm制程技術。 目前為止，三家最大的芯片代工企業/組織都已經正式宣布了自己的32/28nm制程技術，他們分別是以IBM為首的共有平臺技術聯盟（Globalfoundries，三星屬該組織成員），臺積電以及聯電。那么現在最令人感興趣的一個話題便是，在制程技術方面，臺積電在全球芯片代工業中究竟位于什么樣的地位，是處于領先的第一集團，還是稍落人后的第二集團？ 另外一個問題是，這些代工企業是不是已經開始銷售采用HKMG工藝的芯片代工產品？這方面，三星曾宣稱他們已經開始銷售基于HKMG工藝的32nm產品，而Globalfoundries則似乎還沒有開始銷售此類產品。 Who is the leader?臺積電方面，則宣稱其28nm HKMG工藝已經經過了“完全可靠性驗證”，目前公司已經開始銷售基于這種制程的芯片樣品。 不過外界對臺積電在HKMG工藝技術方面的意見可謂是眾說紛壇。著名芯片分析機構Chipworks的分析師Dick James的觀點是臺積電的HKMG技術已經準備就緒。 這個問題如果放到一兩年前來問，那么答案是很容易得出的，據VLSI公司的Hutcheson稱，當時臺積電在制程技術方面落后IBM共有平臺技術聯盟的幅度還是比較明顯的，“他們的40nm制程可以說是洋相百出，不過在28nm節點則情況完全不同。” HSBC的分析師Steven Pelayo認為：“臺積電在制程技術方面領先聯電的幅度似乎有所增強，加上即使是Globalfoundries似乎也在技術方面遇到了一些問題，因此我認為臺積電今后的市場份額恐怕還會進一步增長。不過由于生產28nm制程產品的難度比40nm更大，因此我認為可能這一次臺積電還會遇到良率不佳的問題。” Gartner的分析師Dean Freeman則表示：”比較一下各家公司發布的技術路線圖和公布的實際產品，你應該可以從中總結出一些有趣的信息。在28nm制程節點，臺積電一口氣推出了6款不同規格的產品。而目前為止，我還沒有看到由其它的代工對手在生產28nm芯片產品。從這點上看，臺積電是領先的。相比之下，共有平臺技術聯盟則宣稱將于今年下半年開始生產28nm制程產品，如果他們能實現這個目標當然最好，而如果他們不能按期開始生產，并在今年年底前上市有關的產品，那么他們無疑就落后了。所以現在就談誰領先誰落后還為時尚早。“ 更糟糕的是，極少涉足代工行業的Intel公司似乎也開始對這個行業感起興趣來。去年，Intel宣布和一家半導體芯片設計公司 Achronix Semiconductor簽署了”戰略合作協議“（其實就是代工合同），將使用自己的22nm工藝為后者代工其設計的FPGA芯片產品.Achronix Semiconductor雖然在FPGA行業資歷尚淺，但有Intel 22nm制程撐腰，便有了挑戰同行業大腕賽靈思，Altera的資本。Achronix 的高層人士還透露雙方未來還將在15nm制程節點展開合作。列位看官，別忘了這賽靈思的代工合作伙伴可正好是臺積電和三星，而這Altera則更是臺積電的忠實合作伙伴。 |
