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針對3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無線電應(yīng)用，實現(xiàn)業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結(jié)合 德州儀器 (TI) 推出業(yè)界最低功耗的 4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)DAC3484。該款產(chǎn)品 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%，而每通道功耗僅為 250 mW， 比性能最接近的同類競爭產(chǎn)品低 65%。此外，DAC3484 還比其它 4 通道 DAC 解決方案小 40%，并支持高達 250 MHz 的寬帶功率放大器線性化。具有更高輸入總線的 DAC34H84 或雙通道 DAC3482 可支持高達 500 MHz 的線性化帶寬。如欲了解更多詳情，或訂購樣片，敬請訪問：www.ti.com.cn/dac3484-pr。 
TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁 Steve Anderson 指出：“無線基站制造商面臨的挑戰(zhàn)是需不斷推出既可確保低功耗，又能突破帶寬與性能限制的系統(tǒng)。DAC3484 及其兩款關(guān)聯(lián) DAC 可幫助設(shè)計 3G、LTE 及 WiMAX 基站、寬帶中繼器以及軟件定義無線電的客戶優(yōu)化系統(tǒng)，以更小的封裝實現(xiàn)低功耗。” 主要特性與優(yōu)勢 • 16 位交錯式 1.25 GSPS 輸入可將 I/O 數(shù)量銳減一半，從而可降低 FPGA 成本，簡化電路板布線； • 9 毫米 x 9 毫米多行 QFN 封裝可實現(xiàn)更高密度的主發(fā)送器與分集發(fā)送器； • 低抖動 2x 至 32x 鎖相環(huán)路無需外部低抖動時鐘乘法器來匹配內(nèi)插速率； • 2x 至 16x 內(nèi)插與兩個獨立 32 位NCO（數(shù)控振蕩器）可降低 FPGA 的接口速率與成本，并可為頻率規(guī)劃提供高度的靈活性； • 連接直接上變頻無線電的 TRF372017 等 IQ 調(diào)制器時，系統(tǒng)校準(zhǔn)的失調(diào)、增益、群延遲以及相位控制可大幅提升寬帶信號的邊帶抑制。 工具與支持 評估板 (EVM) 已開始面市。DAC3484EVM、DAC3482EVM 、包含 TRF370315 IQ 調(diào)制器與 TRF370315 IQ 調(diào)制器的DAC34H84EVM以及諸如DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 等的TI 電源管理器件可提供從比特到 RF 的完整原型設(shè)計與參考設(shè)計。此外，EVM 還兼容于可實現(xiàn)完整發(fā)送、接收與數(shù)字預(yù)失真系統(tǒng)評估套件GC5330SEK，并支持功率放大器線性化的參考設(shè)計。 此外，TSW3100 模式生成模塊還具有高速雙數(shù)據(jù)速率 LVDS（低電壓差分信號）數(shù)據(jù)輸出總線，可在每比特 1.25 GSPS 下提供 16 位數(shù)據(jù)。TSW3100 與 DAC3484EVM 相結(jié)合，可在提供高靈活評估環(huán)境的同時，便捷地生成數(shù)據(jù)模式。 同步提供的還有檢驗電路板信號完整性需求的 IBIS 模型。 供貨情況與封裝 采用 9 毫米 x 9 毫米多行 QFN 封裝的 DAC3484 與 DAC3482 現(xiàn)已開始提供樣片，并將于 2011 年第 2 季度投入量產(chǎn)。 同步提供樣片的還有采用 12 毫米 x 12 毫米 BGA 封裝的 DAC34H84，其也將于 2011 年第 2 季度投入量產(chǎn)。 通過以下鏈接了解有關(guān) TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列的更多詳情： • 訂購 DAC3484、DAC3482 或 DAC34H84 樣片：www.ti.com.cn/dac3484-pr； • 下載產(chǎn)品說明書：www.ti.com /dac3484ds-pr； • 通過 TI E2E 社區(qū)的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器論壇咨詢問題，并幫助解決技術(shù)難題：http://e2e.ti.com/cn/forums/default.aspx?GroupID=10； • 下載最新模擬信號鏈指南：www.ti.com/signalchainguide-pr。 |
